SMT印刷工艺设计.docxVIP

PAGE 1 1 创作思想 研究目的和意义 当今社会，随着科学技术爆发式的的发展，电子信息等方面的技术也得到了相应的发展。现代电子制造业的研发制造水平在很大程度上可以代表一个国家的科技发达程度。而由于现代的电子产品设备不断地向体型微型化、功能多样化发展，降低芯片大小、质量的各中方法也在不断地提出和改进，其中，芯片的封装技术更是经历了多次的改革。从DIP、QFP、PGA、BGA、到CSP再到MCM【1】，封装工艺的手段越来越先进和成熟，电子设备的体积在不断的向着更小型化进步。 表面封装技术（SMT）是现如今电子组装领域内比较先进的技术手段。相对于一般的封装工艺而言，表面封装技术是把需要印刷