成都航空职业技术学院SMT表面组装技术实训报告完整版.docVIP

成都航空职业技术学院 《表面组装技术》实训报告 姓 名： 学 号： 班 级： 213362 专 业： 电子工艺与管理 系 别： 航空电子工程系 指导老师： 梁 颖、朱 静 2014年12月 目录 一、表面组装技术实训概述 二、锡膏印刷 三、点胶 四、贴片 五、再流焊接 六、手工插件焊接 七、质量检测与返修 八、产品调试 九、手工贴片焊接 十、SMT生产线参观 十一、实训总结与体会 一、表面组装技术实训概述 1. SMT表面组装技术简介: 在我国电子行业标准中，将SMT叫做表面组装技术，也常叫做表面装配技术或表面安装技术。表面组装时将电子元器件贴装在印制电路板表面（而不是将它们插装在电路板的孔中）的一种装联技术，它提供最新的小型电子产品，使其重量、体积和成本大幅下降，是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。 SMT是一门包括元器件、材料、设备、工艺、以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术。 主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件、印制电路板技术、焊膏印刷技术、贴片胶涂敷技术、贴片技术、波峰焊技术、再流焊技术、清洗及返修技术、测试技术等SMT相关的基础知识及实用技术。 2. 实训项目: FM微型贴片收音机、贴片练习板焊接 3. 实训流程: [贴片练习板流程]：清理练习板→电烙铁预热→贴片条取下贴片→给铜点一端上锡→用镊子固定好贴片→进行焊接→检查焊点→修复焊点→结束。 [FM微型贴片收音机流程]：检查元器件是否缺少→清理收音机焊接板→用锡膏印刷机给焊接板上锡→检查上锡的铜箔→修复铜箔→贴上贴片元件→检查是否短路→修复短路区→进入再流焊机进行焊接→检查焊点→修复焊点→结束。 4. 实训设备介绍: 锡膏印刷机： 先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。 再流焊机： 在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。 光源检测仪： 通过放大镜来检查贴片焊接面的微弱部分，并可以将图像呈现在显示屏上。 二、锡膏印刷 在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。或者丝网或者模板用于锡膏印刷。　　 印刷工艺过程与设备 在锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这时印刷刮板处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。在印刷过程中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。 在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020~0.040。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量，这样就完成了锡膏印刷。 2.1 锡膏的保存与使用 焊锡膏应保存在0~5的环境中。 焊锡膏使用前2小时从冰箱保险柜取出（不要打开盖子） 等2小时使用金属类工作顺时针或者逆时针搅拌3-5分钟即可使用。 打开盖子一次后的锡膏没有使用完的可回放到冰箱的保鲜柜里存放，但时间不宜太久，根据我个人的经验大约在20天内使用完。否则锡膏会失去粘性。 2.2 锡膏印刷 1、钢网的设置 开孔尺寸[宽(W)和长(L)]与钢网金属箔厚度(T)决定锡膏印刷于PCB的体积。在印刷周期，随着刮刀在钢网上走过，锡膏充满钢网的开孔。然后，在电路板/钢网分开期间，锡膏释放到板的焊盘上。理想地，所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并附着于板的焊盘上，形成完整的锡砖。锡膏从内孔壁释放的能力主要决定于三个因素：钢网设计的面积比/宽深比(aspect?ratio)、开孔侧壁的几何形状、和孔壁的光洁度。? ??对于可接受的锡膏释放的一般接受的设计指引是，宽深比大于1.5、面积比大于0.66。宽深比是面积比的一维简化。当长度远大于宽度时，面积比与宽深比相同。当钢网从电路板分离时，锡膏释放遭遇一个竞争过程：锡膏将转移到焊盘或者粘附在侧孔壁上？当焊盘面积大于内孔壁面积的2/3时，可达到8