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本发明提供一种铝箔LED灯带的制造方法，包括：上料时检测物料是否符合上料标准，将铝箔预处理为包含正极铝箔、负极铝箔和铝箔承载片的铝箔线路板，在铝箔线路板镀铜形成导电焊盘，在导电焊盘内镀银；将铝箔线路板放入共晶机预热和加热，将LED发光芯片和保护电阻接入导电焊盘内，共晶熔合；将正极铝箔、负极铝箔与铝箔承载片之间切断，用透光胶封装并加热固化，切割为多条铝箔LED灯带并通电测试，测试合格的铝箔LED灯带卷成卷，密封打包并贴好标签。本发明的有益效果：生产一种铝箔LED灯带，使用铝箔作为LED发光芯片的载
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116885057 A
(43)申请公布日 2023.10.13
(21)申请号 202310846646.0
(22)申请日 2023.07.11
(71)申请人 深圳市丰泰工业科
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