编制说明-印制电路板用低介电玻璃纤维布热处理后白度的测定.pdfVIP

《印制电路板用低介电玻璃纤维布热处理后白度的测定》编制说明 一、工作简况 2022 10 CSTM/FC03/TC10 年 月，泰山玻璃纤维邹城有限公司向 建筑材料领域委员 会玻璃纤维及碳纤维技术委员会递交标准草案和项目建议书；2022 年11月在南京召开 线上+线下的CSTM/FC03/TC10建筑材料领域委员会玻璃纤维及碳纤维技术委员会一届 五次年会上，泰山玻璃纤维邹城有限公司针对标准项目立项的必要性、科学合理性、可 操作性、与现行法律法规强制性国家标准的协调配套情况、是否涉及专利的问题等方面 向全体委员专家进行立项论证汇报，经论证，与会专家认为该标准项目科学、合理，制 2023年1月，经中国材料与试验团体标准委员会（以 定必要性充足，同意标准项目上报； 下简称“CSTM 标准委员会”）建筑材料领域委员会审查，CSTM 标准委员会批准CSTM 标准 《印制电路板用低介电玻璃纤维布热处理后白度的测定》立项，标准项目归口管理 委员会为CSTM/FC03/TC10 建筑材料领域委员会玻璃纤维及碳纤维技术委员会，该标准 （中文版）立项编号为CSTMLX 031001186—2023，标准 （英文版）立项编号为CSTM LX 031001186—2023E，标准牵头单位为泰山玻璃纤维邹城有限公司，南京玻璃纤维研 究设计院有限公司负责具体的编制任务。 标准制定任务下达后，项目牵头单位泰山玻璃纤维邹城有限公司联合南京玻璃纤维 研究设计院有限公司成立了标准编制工作组，确定了项目负责人。编制组对标准制定中 所需遵循的基本原则、标准的基本构架、工作组成员组成和分工以及项目计划进度进行 了充分的讨论和落实，按照分工和计划进度安排，由泰山玻璃纤维邹城有限公司提供试 验数据，交由南京玻璃纤维研究设计院整理汇总。编制组经过对试验方法进行研究和对 实测数据进行整理和分析，在这些工作的基础上于2023 年5 月完成了标准征求意见稿 和编制说明 （初稿），并向全行业和全社会广泛征求意见。 二、标准化简况及制定原则： 1.标准化简况： 电子行业发展突飞猛进，印制电路板行业向着高频化，微小化、轻薄化的方向前行。 而由电子布作为增强材料的层合复合材料在电子产品中承担绝缘增强、抗涨缩及支撑作 用，其质量要求也越来越严格。电子布的生产一般需要经过前准备、织布和后处理工序。 在后处理工序中，需要将坯布先进行热水清洗或连续热处理(KH)，然后再进行分批热处 理 （BH）去除坯布表面覆盖的浆料或浸润剂，最后再进行化学处理 （FN）改善玻纤布 与树脂的结合界面，提高电路板的力学性能和电性能。其中在BH 阶段后形成的脱浆布， 其的浆料或浸润剂去除效果不仅会影响后续成品布的外观，而且还会影响FN 阶段的化 学处理剂中偶联剂与其表面的结合程度，此外也会影响最终电子布的电性能。因此，对 BH 阶段后的脱浆布进行浆料或浸润剂去除效果的检测具有十分重要的意义。 2.制定原则： 对于由E 玻璃织造的电子布，检测其浆料或浸润剂去除效果的最常见方法是传统的 高温烧蚀法，但是这种方法却不适用于由低介电玻璃织造而成的电子布，这主要是因为 低介电玻璃纤维布在400℃高温下的浆料或浸润剂不会完全去除， 如果采用更高温度（如 625℃）进行去除，则会显著降低布的抗拉强度，影响后续应用。研究表明，浆料或浸 润剂的存余量与低介电玻璃纤维布面的白度值存在线性相关的关系，所以通过光学方法 测定布面的白度值，进而转换为评价布中浆料或浸润剂的去除效果是可行的方法。通过 规范行业内低介电玻璃纤维布热处理后的白度值检测装置、试验步骤与数据处理方法， 统一不同企业所测试的白度值结果，为相关电子布的生产质量、生产与交付提供重要依 据。因此建立用于测定低介电玻璃纤维布热处理后的白度值的团体标准是十分必要的。 三、采用国际标准和国外先进标准情况，与国际、国外同类标准水平的对比情况： 目前，国内外文献或标准尚未发现关于 “低介电玻璃纤维布热处理后白度测定”的 报道。但是从调研的国内企业反馈信息中，可以知晓，各家企业正对光学方式测定浆料 或浸润剂去除效果开展研究，研究尚处于初级阶段，并无相关对比数据。 四、标准主要内容： 1.编制原则