原创力文档- 1、本文档共1页，可阅读全部内容。
- 2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
氰化镀铜的沉积速度慢，深镀能力差，怎么办？
可能原因：阴极电流密度太小
处理方法：a.检查并校核电流表的准确度。
b.准确测量受镀工件的表面积，合理设定电流密度，不可过大或过小，在整流器的选型时，尽量选择稳流型整流器。
钢铁件、铜及铜合金、锌合金的预镀铜采用2倍电流密度冲击，保证深凹处能镀上铜，最大设置的Dk为2.6A/dm2，冲击镀1min，然后恢复正常电流密度Dk=1.0~1.3A/dm2，施镀至所需厚度的镀层。
铝金合件预镀用的电流密度及时间的设置：Dk=2.6A/dm2，1min；然后正常镀，Dk=1.3A/dm2，3min。
铝及铅合金的工件，预镀层应有足够的厚度（大于2.5μm），先使用低电流密度（小于Dk的一半），以不生产气体为准，镀1~2min后，再转为正常电流密度（Dk约为1.0~1.3A/dm2），电镀至所需的镀层厚度。
文档评论（0）