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氰化镀铜的镀层有针孔？
可能原因：镀液中铜含量过低或游离氰化钠含量过高
原因分析：铜含量低或氰化钠含量过高都促使阴极电流效率降低，阴极上析氢量增多，当镀件或溶液间界面张力足够大事，氢气就会在镀件表面停留而产生针孔，同时使阴极上气泡多，沉积速度慢，电镀相同的时间镀层较薄，但凡是能镀上铜层的部位，结晶较为细致，另外还可以从阳极溶解良好等现象判断
处理方法：化学分析方法进行准确分析，并调整到标准值，同时控制铜和游离氰化钠的比值如下
a.在预镀铜溶液中
Cu：游离NaCN=1:(0.6~0.8)
b. 在一般镀铜溶液中
Cu:游离NaCN=1L0.5~0.7)
c.在含有酒石酸盐和/或硫氰酸盐的镀铜溶液中
挂镀：Cu:游离NaCN=1:(0.4~0.6)
滚镀：Cu:游离NaCN=1:(0.6~0.7)
d.氰化钾镀铜液
Cu:游离KCN=1：(0.2~0.3)
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