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氰化镀铜的镀层有针孔?
可能原因:镀液中铜含量过低或游离氰化钠含量过高
原因分析:铜含量低或氰化钠含量过高都促使阴极电流效率降低,阴极上析氢量增多,当镀件或溶液间界面张力足够大事,氢气就会在镀件表面停留而产生针孔,同时使阴极上气泡多,沉积速度慢,电镀相同的时间镀层较薄,但凡是能镀上铜层的部位,结晶较为细致,另外还可以从阳极溶解良好等现象判断
处理方法:化学分析方法进行准确分析,并调整到标准值,同时控制铜和游离氰化钠的比值如下
a.在预镀铜溶液中
Cu:游离NaCN=1:(0.6~0.8)
b. 在一般镀铜溶液中
Cu:游离NaCN=1L0.5~0.7)
c.在含有酒石酸盐和/或硫氰酸盐的镀铜溶液中
挂镀:Cu:游离NaCN=1:(0.4~0.6)
滚镀:Cu:游离NaCN=1:(0.6~0.7)
d.氰化钾镀铜液
Cu:游离KCN=1:(0.2~0.3)
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