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pcb的高密度化和可靠性 0 高密度材料 电子通信设备（以下简称电子设备）的发展趋势日益增强。为了满足高功能、高速化和小型卡盘化的要求，lsi口服主要部件的高性能、高集成和高密度开发逐年蓬勃发展。其中为了支撑、连接和安装这些电子元件乃至实现设备的功能,PCB的高密度化必不可少。在最近的数字化潮流中,电子设备的安装广泛使用多层板。根据设备的高速化和高性能化要求,为了实现LSI和PCB的高速高密度安装,广泛使用高密度微细线路和高多层化,采用无铅化的高温焊料还需要耐热性。PCB还要求更高的可靠性。这些都对多层板的制造有很大影响。 多层板的制造过程中,与铜和树脂的关系很大,多数情况下依存于铜的表面处理技术。为了满足器件路线图等要求的以电性能为主的各种特性,多层板制造技术中的铜线路关联技术至关重要。 1 未来技术动向 每年由ITRS(Interuational Technolog Roadmap for Semiconductors)发表以半导体芯片为中心的未来技术动向,其中也记载了关于封装基板的PCB动向。因为它预测到未来约5年~10年的动向,所以可供今后参考之用。表1记载了2007年和2013年关于半导体芯片和PCB的变化预测比较。由表1可知,芯片的集成度大幅度增加,线路宽度变小,针数增加,封装的针数大幅度增加。但是由于封装的大小几乎没有变化,封装基板和PCB的线宽/间隙、孔径和节距变得更加微细。 2 以铜为原料制造的pcb的制造工艺 表2表示了多层板布线规则的现状和未来预测。线宽要求10μm以下,未来预计需要5μm线宽。 多层板是通过Z方向上连接绝缘基板的内外面方向的导体线路而制造的。面方向的导体形成是通过铜箔的蚀刻、铜箔和镀层的蚀刻和镀而制造的,Z方向的连接最普及的工艺有贯通孔电镀法和积层法,分别如图1和图2所示。图3表示了利用积层法制造的PCB的截面,图3中板中央的芯部是采用贯通孔电镀法制造的。纵观PCB的制造工艺,覆铜箔板中的铜箔与树脂的粘结,积层中的熔融树脂与内层图形的粘结,电镀中的包括化学镀铜的前处理在内的各种工程、电镀工程、表面图形制造中的蚀刻过程等都与铜的表面处理密切相关。这些工程是PCB制造的中枢工程,对可靠性的影响很大。因此下面以铜箔和铜镀层等相关技术和可靠性为中心加以介绍。 3 必要的pc功能 3.1 电能能 因为PCB是主要的电子部件,所以要求严格的电性能。主要电性能如下。 3.1.1 制造性更严格 连接元件间的电阻越小越好。因为微细线路和线路间隙变小,电阻就会上升并增加导体厚度是有限制的,所以抑制电阻的增加很有必要。例如10 mm长度的导体中,截面积为50μm2时的电阻为3.48?,截面积为100μm2时电阻为1.74?。如果线宽10μm,前者厚度为5μm,后者厚度为10μm,因此制造性更加严格。如果线路变长,就会增加电阻,结果造成导电损失(αc),在高频时影响信号传输。 3.1.2 绝缘材料 如果微细线路变细,线路间隙也变小,那么泄漏电流(Leak Current)就会上升,由于绝缘劣化而容易引起短路等,结果妨碍设备工作。 3.1.3 抗z测试 存在于信号导体和地线之间的电感(L)、电容(C)、电阻(R)和电导(G)构成了分布常数电路,决定了特性阻抗(Z0)。式(1)表示了特性阻抗值。 这种特性阻抗值的变化处,引起信号的反射,变成噪声。设反射系数为Γ,输入阻抗为Zr,则得: Z0的值必须一定,对于高速脉冲信号的处理特别重要。Z0的值取决于信号的导体宽度、厚度、地线之间的绝缘间隙和介质常数。尺寸的变化和介质常数的变化会引起特性阻抗的变化,因此要求高精度。 3.1.4 介质常数和速度 信号的传输速度(v)与介质常数的平方根的倒数成比例,所以高频信号的传输时要求低介质常数材料。 C——光速; K——常数。 3.1.5 频率d与介质常数法 介质损失(αd)取决于材料的电介质损失(tanδ),由式(4)表示。 式中:f——频率; εr——介质常数; K——常数。 如果αd值大,则会引起裹减,信号作为热而消耗。 传输的总损失为导电损失和介质损失之和,由式(5)表示。 3.1.6 传输的厚度 趋肤效应是高频传输信号在导体表面传输的现象,传输的厚度(δ)如式(6)所示。 式中,ω——2πf; σ——电导率; μ——导磁率。 因此,表面状态对信号的传输有很大变化。 3.2 机械性能 3.2.1 导电线路与粘结树脂的附着性 导体与绝缘体的附着性关系到焊接和设备运转时热的影响,关于接合面有以下3种情况: (1)覆铜箔板中,铜箔与树脂的粘结。 (2)多层板内层中导体线路与粘结树脂的附着性。 (2)在多层板的内层中,在多数情况下利用强碱性氧化性溶液形成黑色氧化膜,以提高导体线路与粘结树脂的附着性,利用锚固作用保持与树脂的粘结性。