快克股份-市场前景及投资研究报告：电子装联龙头，半导体封测设备解决方案供应商.pdfVIP

机械设备/ 自动化设备 公 司 研 快克股份 （603203.SH） 电子装联龙头，迈向半导体封测设备解决方案供应商 究 2023 年02 月27 日 ——公司首次覆盖报告 投资评级：买入 （首次） 日期 2023/2/24 当前股价(元) 34.87  国内电子装联领军企业，迈向半导体封测设备解决方案供应商 公 一年最高最低(元) 36.97/21.70 公司是国内电子装联设备龙头，净利润多年正增长，现金流充沛，利润率水平跑 司 总市值(亿元) 87.05 赢行业。电子装联属于微电子封装的二级封装，锡焊为电子装联核心工艺。公司 首 次 流通市值(亿元) 86.10 的主业精密锡焊设备在中高端市场全球领先，毛利率高达55%。凭借微电子封装 覆 总股本(亿股)