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本发明公开了一种硬板PCB与柔性软板FPC焊接成型装置,涉及焊接设备技术领域,包括底座,所述底座顶部固接有箱体,所述箱体的顶部滑动连接有第一滑块,所述第一滑块的底部固接有壳体,所述壳体的底部开口,所述壳体顶部内壁固接有电缸,所述电缸的输出轴转动连接有激光焊枪,所述壳体的底部开口处还设置有两个热风枪,两个热风枪对称设置在激光焊枪的两侧;所述箱体在靠近激光焊枪的一侧贯穿且固接有吸气管;通过热风枪实现对硬板PCB与柔性软板FPC连接处的吹气,进而使得焊接产生的烟雾能够离开焊缝位置处,避免其遮挡激光而降
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116967607 A
(43)申请公布日 2023.10.31
(21)申请号 202311124420.6
(22)申请日 2023.08.31
(71)申请人 黄山市展硕半导体科技有限公司
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