窄带光纤耦合器的固定与扭转.docxVIP

窄带光纤耦合器的固定与扭转 1 影响耦合器性能指标的因素 在光纤通信系统、光纤传感器、光纤测量技术和数据处理系统中，光纤耦合器是一种应用广泛的无源器。目前国内外普遍采用熔融拉锥法(FBT)制作光纤耦合器,用这种方法制作的光纤耦合器由于具有损耗低、温度性能稳定、机械性能牢固、成本低且容易制作等特点而日益受到人们的重视。耦合器的主要性能指标即分光比主要取决于耦合区的长度和熔锥区的结构。影响耦合器性能指标的参数可归结为耦合区所受的应力、环境折射率以及拉锥温度场等。例如火焰高度、氢气流速。另外,不同的延迟时间所得到的分光比不同;环境介质折射率的损耗影响较小。由于上述因素的影响,在实际生产中的耦合器的分光比与所需求的分光比相比有一定的偏差,通过对未封装的窄带耦合器一端进行固定和对另一端熔锥区施加一定角度扭转作用,可以使分光比发生一定的改变,并且在扭转过程中附加损耗的变化很小,在所要求的范围内。封装后其温度特性及机械特性也不会受到影响。通过这种方法对分光比进行微调,可得到预定的分光比,提高了成品率,在实际生产过程中具有很高的使用价值。 2 熔锥型光纤耦合器的一般过程 熔锥型光纤耦合器结构原理如图1所示。对单模光纤耦合器来说,在熔融拉锥的过程中,由于两光纤耦合段扭绞后的熔融拉伸,纤芯变得很细。当传导模进入锥区时,随着纤芯的不断变细,有越来越多的光功率渗透到光纤包层中。实际上光能量是在由包层作芯,纤外介质(空气)作为新包层的复合波导中传输的。在输出端随着纤芯的逐渐变粗,光能量被两根光纤以特定比例捕获。在熔锥区两根光纤包层合并在一起,纤芯足够逼近,形成耦合。 现假定光通过耦合器时无损耗,在两根结构特性相同的纤芯接近后,可用以下的耦合波方程组来分析两纤芯中的光信号耦合过程: 式中:z为传输方向上的坐标;Pt为直通臂中的传输光功率;Pc为耦合臂中的传输光功率;β为两光纤的传输常数;C1为耦合臂至直通臂的耦合系数;C2为直通臂至耦合臂的耦合系数。一般C1=-C2=C,而C为耦合系数,代表直通臂光纤中导模消逝场通过耦合区进入耦合臂后由光纤激励起耦合臂光导模的有效程度。对于弱耦合阶跃拉锥型光纤耦合器来说,通过对耦合波方程组(1)积分可求出两光纤中光功率分别为 其中,耦合系数为 式中:K0和K1是第二类修正Bessel函数;n1为纤芯折射率;n2为包层折射率。在耦合器的耦合区,入射光场只能激起两种模式:一种是对称的基模或零阶模HE11(或LP01);另一种是反对称的一阶模HE12。主要的耦合作用可理解为熔锥区内两种最低阶模之间的干涉效应。如果这两种模的传播常数分别为β0和β1则耦合器耦合臂中的光功率为 式中:z为耦合长度;(β0-β1)相当于耦合系数,表示使两光纤间产生功率转换的两种模式间的相移。当沿光纤施加扭转作用时,由于剪应力的作用,会使光纤中两种模式的传播常数发生变化,引起耦合系数发生变化,从而使两光纤中的光功率重新耦合。 熔锥型光纤耦合器的分光比为 从引起分光比变化的参量来分析,由式(3)和式(4)可知分光比的大小取决于耦合区长度z和耦合系数C。由于耦合器退火后温度快速恢复到常温,因此在施加扭转作用的过程中两光纤中心间距,光纤的半径以及光纤的长度z是不会发生变化的。而扭转作用的施加会导致光纤折射率的变化,因而影响耦合系数C的变化。 则 通过式(6)可以看出,折射率与耦合系数中的U,W,V,δ均有关系,比较复杂,因此这里只对耦合系数随扭转角度变化作定性分析。 3 扭转对耦合器分光比的影响 分光比是光纤耦合器中十分重要的参数,在一些使用环境中对光纤耦合器的分光比要求是非常严格的,如在制作光纤型干涉仪时。这就要求在制作时得到的分光比偏差非常小。在制作前要设置好参数,参数的设置是十分重要的,包括分光比、火焰高度、氢气流量、拉锥速度的设置等。此外,环境的清洁程度也是十分重要的。在制作过程中,打结的宽度、放置的位置以及光纤的清洁处理工作都是非常重要的,只有这几点都做好了,才能保证做出的耦合器具有较好的质量,既具有预计的分光比和较小的损耗。但在制作过程中不能保证中间的每个环节都可以准确地完成,所以制成的耦合器与预定的分光比相比有一定的偏差。弥补分光比偏差的办法主要有补热和扭转。以前主要应用补热的方式来实现对偏离的分光比进行调节,但通过实验发现,补热后只能得到固定的分光比,而且分光比的变化并不稳定。因此提出了一种新的可以使分光比连续变化的调解方式,即施加扭转作用。所谓扭转就是在熔融拉锥过程结束后和未进行封装前将耦合器一端固定,利用真空吸附夹具两端的旋转装置对其进行旋转,从而可以得到连续变化的分光比。实验表明,当分光比偏差大于3%时,可以直接采用补热的办法;当分光比偏差小于3%时,通常采用扭转的方法。因为扭转可以得到连续变化的分光比,并且变化范围一般小于±3%。