芯片发烧怎么办热阻及散热医学专业课件.pptxVIP

芯片发烧怎么办 • 精品PPT ● 导热系数： 稳定传热条件下 ， 1m厚的材料 ， 两侧表面 的温差为1度） ,在1秒内 ， 通过1平方米面积传递的热量， 用λ表示 ， 单位为瓦/米·度 ，w/m·k 精品PPT 1.热阻的概念 ● 热量在热流路径上遇到的阻力 ， 反映介质或介质间的传 热能力的大小 ， 表明了 1W热量所引起的温升大小 ， 单 位为℃/W或K/W。 ● 如图 ， 假设芯片耗散功率为2W， 即θja ＝（150-24） /2 ＝63 ℃/W 钻石 0.06 银0. 10 铜0. 11 金 0. 13 铝0.23 氧化铍瓷0.24 锡 0.60 碳5.7 水63 塑料 190 空气2280 1.热阻的概念 一些材料的热阻系数（导热系数的倒数） 精品PPT ① 芯片的热参数 θja : 芯片结到空气的热阻 θjc : 芯片结到外壳的热阻 θca : 芯片外壳到空气的热阻 ， 理想时θja = θjc+ θca Tj： 最高结温（当温度高于此时 ， 芯片损坏或自动保 护） 2.热阻的计算及应用 精品PPT 2.热阻的计算及应用 ② 在设计初考虑热阻 设计阶段 ， 可通知计算热阻来确定芯片是否适用或者 是否需要额外的措施散热。 如： 使用1117 LDO ， 输入5V ， 输出3.3V ， 电流200mA； 判 断是否有问题 查得： 223封装的LDO ， θjc ＝33 ℃, θca= 150 ℃, Tj = 150 ℃ 计算PD = （5-3.3） *0.200 = 0.34W Tc = 45（假设环境温度） +0.34*150 ＝96 ℃ Tj= 96+33*0.34= 107.2150 ℃ 可以基本确认 ， 芯片能满足使用要求 ， 但实际应用中 ， θ 5 精品PPT jc及θca会随使用的情况变化 ， 如何计算？ 2.热阻的计算及应用 ③ 精确定位热阻 要知道准确的θja怎么办？ 1. 测试准确的Tj 令Vin=Vout+1V ， Iout ＝0,此时可认为Tj ＝Tc ; 在恒温箱内提高温度 ， 直到芯片保护 ， 得到准 确的Tj； 2. 在常温下 ， 加大Iout ， 直至芯片保护 。通过 θja= (Tj-Ta)/Pd ， 得到θja 3. 得到准确的θja后 ， 可以有效的计算不同使用情 况下的结温 ， 温升等数据。 精品PPT 3. 影响芯片温度的其它因素 ① 芯片的封装 ， 工艺 ， 材料变化都有影响 ， 如： 在自然對流時 ， QFP、BGA以及FCOB熱傳向下方PCB的比例分別為85% ， 88%以及95%。 精品PPT 不同的芯片封装有不同的散热途径 3. 影响芯片温度的其它因素 ② 散热焊盘 ， 散热孔 芯片增加散热焊盘后 ， 会改变θca ， θjc也会有小幅 变化（具体怎么算？ ） 散热焊盘增大到一定程度后 ， 作用变化不大。 散热孔能把热量导到其它层 ， 增大散热效果 实际测试 ， 塞阻孔（防渗锡） 跟不塞孔效果 相差不大。 精品PPT C提高发射率 ： 表面涂漆 ， 喷沙 ， 阳极氧化 注： 散热片与芯片间要涂上硅胶等材料 ， 保证充分接触 3. 影响芯片温度的其它因素 ③ 散热片 A提高散热面积 B提高换热系数 散热片设计 精品PPT ④热管散热器： 热管是一种依靠内部工质相变进行高效热量传递的 导热元件 ， 通过在散热器基板埋入及穿FIN等手段 实现散热器基板的均温及提高翅片效率等 ， 从而实 现散热器整体性能的大幅提升。 3. 影响芯片温度的其它因素 精品PPT 低头要有勇气 抬头要有低气 10/31/202210/31/202210/31/202210/31/20221 01 00AM 人总是珍惜为得到 10/31/202210/31/202210/31/2022Oct 2231 Oct 22 人乱于心 不宽余请 10/31/202210/31/202210/31/2022M da Oct be 31 2022 生气是拿别人做错的事来惩罚自己 10/31/202210/31/202210/31/202210/31/202210/31/2022 抱最大的希望 作最大的努力 10/31/202210/31/202210/31/202210/31/2022 一个人炫耀什么 说明他内心缺少什么