1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

半导体材料加工方法.pdfVIP

  • 7
  • 0
  • 约1.8万字
  • 约 17页
  • 2023-11-22 发布于四川
  • 举报

半导体材料加工方法.pdf

    本发明提供一种半导体材料加工方法，涉及物料加工技术领域。该半导体材料加工方法应用半导体材料加工设备，设备包括上料机构、加工机构、下料机构、检测模块、控制模块、下料位和废料位。上料机构设置在加工机构的一侧。检测模块设置在加工机构处，检测模块与控制模块连接。控制模块与下料机构连接，下料机构设置在加工机构的一侧。检测模块用于检测加工机构加工后的物料的外观，控制模块用于判断加工后的物料是否合格，并控制下料机构将合格物料输送至下料位处，将不合格物料输送至废料位处。本发明缓解了现有技术中自动上料和下料的半导

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111584403 A (43)申请公布日 2020.08.25 (21)申请号 20201

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >