电子制造技术-全套PPT课件.pptx

第一章 电子制造技术概述;第一节 电子制造概述 一、电子制造基本概念 “电子制造”（electronic manufacture）是一个描述电子产品从生产硅片开始到生产出电子产品的物理实现过程。 ;二、电子制造技术的发展 1电信号处理工业的诞生 电信号处理工业始于由德佛瑞斯特(Lee Deforest) 在1906年发现的真空三极管。 真空管有三个元件，由一个栅极和两个被其栅极分开的电极在玻璃密封的空间中构成。密封空间内部为真空，以防止元件烧毁并易于电子的移动。;2晶体管的发明 1947年12月23日，美国科学家巴丁博士、布菜顿博士和肖克莱博士，在导体电路中正在进行用半导体晶体把声音信号放大的实验。3位科学家惊奇地发现，在他们发明的器件中通过的一部分微量电流，竟然可以控制另一部分流过的大得多的电流，因而产生了放大效应。这个器件，就是在科技史上具有划时代意义的成果——晶体管 ;3集成电路的产生 集成电路的问世是离不开晶体管技术的，没有晶体管就不会有集成电路。本质上，集成电路是最先进的晶体管——外延平面晶体制造工艺的延续。;4工艺发展趋势及摩尔定律(Moore’s Law) 英特尔(Intel)公司的创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）在1964年预测了集成电路的发展趋势，提出了集成电路的集成度会每十八个月翻一番，即单个芯片上晶体管的数目每十八个月翻一番，这个预言后来成为著名的摩尔定律并被证明十分准确。;第二节 电子制造过程 一、电子产品制造过程分级 电子产品制造过程，可分为零级封装（晶片级的连接）、一级封装（单晶片或多个晶片组件或元件）、二级封装（印制电路板级的封装）和三级封装（整机的组装）。通常把零级和一级封装称为电子封装（技术），而把二级和三级封装称为电子组装（技术）。;1零级封装 零级封装就是芯片内部连接，通常称之为半导体制造，即利用微细加工技术将各单元器件按一定的规律制作在一块微小的半导体片上进而形成半导体芯片的过程，也称为集成电路制造。 半导体制造分前工程和后工程，二者以硅圆片（wafer）切分成晶片（chip）为界，在此之前为前工程，在此之后为后工程。;2一级封装 一级封装就是集成电路元件的封装，通常所说的封装就指的是一级封装，也叫半导体制造后工程。;3二级封装 二级封装就是将元器件安装在印制电路板上的过程，即通常所说的组装。组装技术主要包括通孔组装技术（Through Hole Technology ，简称THT）和表面贴装技术(Surface Mounting Technology，简称SMT)。;4三级封装 三级封装就是将组装好的板卡合成一个整机系统的过程，即实现最终到达用户手中可以使用的产品。;二、电子制造业的技术核心 对于电子制造业而言，随着制造技术的进步，制造工艺的自动化程度越来越高，越来越多的核心电子制造技术固化在设备中，而新材料的不断出现，使得产品能够不断突破原有材料的物理性能限制，实现向更高性能的迈进。因此，设备与材料产业的发展，是构成电子制造业技术进步的核心。 ;第二章 集成电路基础 ;第一节 半导体基础物理一、半导体特性1、半导体的结构及导电特性大量的硅、锗原子组合成晶体靠的是共价键结合。 ;2 掺杂半导体的导电性半导体的导电性可以通过掺入微量的杂质（简称“掺杂”）来控制，这是半导体能够制成各种器件，从而获得广泛应用的一个重要原因。;二、 PN结在一块半导体材料中，如果一部分是N型区，一部分是P型区，在N型区和P型区的交界面处就形成PN结。1 平衡PN结 2 PN结的正向注入 3 PN结的反向抽取;三、晶体管的基本结构晶体管由两个相邻很近的PN结组成。目前制造晶体管的典型办法是采用“平面工艺技术”。 ;第二节 半导体材料基础 一、晶体的结构和类型晶体中的原子在空间上作周期性排列，具有长程有序性；非晶体中粒子在空间的分布是完全无序的或仅仅具有短程有序，不具有长程的周期性；准晶体的结构介于晶体和非晶体之间。1晶体的共性 2晶格的实例 3原胞、基矢量、布拉伐格子 4晶向、晶面和它们的标志5晶面 6非晶态材料;二、晶体的缺陷?晶体具有周期性结构，然而实际的晶体总是存在缺陷的。这里所说的缺陷是指晶体中原子的排列偏离完整晶体的周期性排列的区域。;1．点缺陷晶格中的填隙原子、空位、杂质原子等，称为点缺陷。2．线缺陷 晶体中有许多的晶面理想的完整晶体可以看成是内一层一层原子或离子面堆积而成的，这些面部贯穿了整个晶体。如果沿着一晶面，晶体的一部分相对于另一部分发生滑移时，在滑移部分于未滑移部分的交界处，晶体中某处一列或几列原子发生错排产生线性点阵畸变区，则这种一维缺陷称为位错，是晶体中最典型的线缺陷。;3面缺陷（1