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我国航运元器件通用规范的编制 完善我国航天部件,推动形成与完善的制造工艺,让罪犯初步具备生产、检验、使用的新型产品规范 2008年，国家推动了宇宙基础设施标准体系（以下简称国宇标准）的建设，标志着国家正式开始建设国宇标准。我国宇航标准体系由管理标准、基础标准、产品规范、保证标准4个模块组成。其中“产品规范”是从我国宇航元器件技术水平现状出发, 控制内容向设计和使用两端延伸, 形成覆盖元器件设计、生产、检验、验收和使用的新型产品规范。 我国的宇航标准与现行的航天标准一脉相承, 是以现行的航天标准为基础, 根据新的发展需要加以继承和发展的。国宇标建设工作已有初步的建设成果, 在“产品规范”模块上, 相继完成了2个半导体类元器件通用规范、4个阻容类元器件通用规范的编制任务。这些通用规范的完成, 为后续编制详细规范奠定了基础。本文通过分析通用规范的内容以及国内外元器件详细规范的框架结构和内容, 总结宇航用户和元器件制造方的需求, 提出宇航元器件详细规范的定位和开展宇航元器件详细规范编制的建议。 1 对详细规范的要求 目前已经完成的2个半导体类元器件通用规范是《宇航用半导体混合集成电路通用规范》、《宇航用半导体集成电路通用规范》, 4个阻容类元器件通用规范是《宇航用固体电解质钽电容器通用规范》、《宇航用片式固体电解质钽电容器通用规范》、《宇航用瓷介固定电容器通用规范》、《宇航用片式膜固定电