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AI终端普及新纪元

2024年电子行业投资策略

2023年12月9日

投资案件

◼算力从训练到端侧，2024年个人大模型普及，开启AI终端元年。三个大模型框架下，除了公共大模型、私域大模

型外，手机或PC等本地设备借助个人大模型。群智咨询预测，2024年AICPU与Windows12发布，将成为AIPC规

模性出货元年。预计2024年全球AIPC整机出货量将达到约1300万台，并在2027年成为主流品类。2023年８月以

来，智能手机品牌纷纷接入或拥抱大模型；11月首款AI大模型手机VIVOX100发布，智能手机也将标配AI与端侧算

力。

◼苹果首款空间计算产品VisionPro2024年初发售，3D内容时代来临。苹果iOS17.2Beta2版本引入录制空间视

频新功能，iPhone15Pro支持低成本3D视频拍摄，极大丰富3D内容。

◼折叠手机依靠形态创新2023年逆市高增，未来三折形态可期。多品牌入局，价格下探加速普及。

◼智能驾驶行至L3前夕，高压快充又进一程。ADS2.0与小鹏等推进智能汽车城市NOA功能进化及普及，汽车

Tier1迎生态重塑机遇；国产SiC功率器件受益于800V平台普及，衬底模块加速国产化。

◼零件方面，2024年将迎半导体先进封装加速、半导体Capex与稼动率周期回温、OLEDIT中尺寸应用拐点等催化。

智能手机/PCSoC内置NPU，采用创新架构与Chiplet工艺，HBM标配AI服务器，均指向先进制程封装刚需。2023

年底，国内首条OLED8.6代线规划出台，开启中尺寸新纪元。半导体周期复苏方面，芯片去库存已近尾声，晶圆

稼动率23Q3起稳步复苏，2024年芯片及材料供应链将迎正常需求；SEMI预测全球晶圆厂前道设备开支2024年回

升15%至966亿美元，目前涂胶显影、离子注入、检测量测设备国产化率均低于10%，仍有大幅空间。

◼风险提示：需求复苏不及预期，AI新功能用户接受度不及预期，半导体国产化技术突破不及预期。

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主要内容

1.2024端侧AI创新

1.1AIGC重塑智能终端

1.2VisionPro引领XR新纪元

1.3智能机横竖折叠

1.4智能汽车与快充

2.功能创新与周期复苏

3.核心标的

4.风险提示

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1.1生成式AI重新定义C端

◼联想AI版图——“三个大模型”框架。除了公共大模型、私域大模型外，手机或PC等本地设备借助个人大模型实

现新维度创新。

◼端侧模型：识别并评估网络中所有的关联子结构的重要性，随后进行裁剪量化。联想董事长兼CEO杨元庆：要让每

个人都拥有自己的大模型。

◼端侧大模型及AI应用的意义在于：1）充分利用边缘侧算力资源，减轻对云端计算资源的依赖。2）根据用户使用习

惯等数据，在保证隐私和数据安全的前提下，形成个性化的PC/手机使用体验。

表：联想“三个大模型”框