【中信电子】每日动态及重点公告（2023-10-10） .pdfVIP

1.每日重点新闻

1.【国内算力基建2025年增逾300EFLOPS，本土供应链可望受惠】根据彭博与Toms

Hardware等报导，为满足高效能运算（HPC）与人工智能（AI）创新快速发展需求、刺激

目前低迷经济，以及因应美国在半导体、超级电脑、AI等多个高科技领域的贸易制裁，工

信部、网信办、教育部、国家卫生健康委员会、中国人民银行，以及国务院国有资产监督管

理委员会等6个部门9日共同发布《算力基础设施高品质发展移动计划》。该计划目标是

要在2025年将当地总运算能力由2023年的220EFLOPS，提升至300EFLOPS以上。

（DIGITIMES）

2.【美光爱达荷州投资7,500万美元培育新存储器厂所需人力】作为150亿美元新晶圆

厂建设计划一环，美国存储器大厂美光（Micron）准备在接下来10年期间投入7,500万美

元资金，促进总部所在地美国爱达荷州的社区与劳动力发展，希望培养出多元的技术人才支

应新厂需求。据MarketWatch报导，美光本周四（10月5日）再宣布，将在未来10年间

投资7,500万美元，以促进爱达荷州当地的社区与劳动力发展，支应新厂所需人才资源。

（DIGITIMES）

3.【传微软11月将发表AI芯片，