20231213-中银国际-先进封装设备行业深度：先进封装趋势起，资本开支繁荣期助力设备.pdfVIP

电子|证券研究报告—行业深度2023年12月13日

强于大市先进封装设备行业深度

公司名称股票代码股价评级

芯源微688037.SH人民币145.00增持先进封装趋势起，资本开支繁荣期助力设备

盛美上海688082.SH人民币111.10增持

赛腾股份603283.SH人民币75.78买入后摩尔时代，先进封装重要性日益凸显。随着半导体巨头入局先进封装赛道，

资料来源：Wind，中银证券行业资本开支迎来繁荣期，这也为设备厂商提供了良好的成长环境。

以2023年12月11日当地货币收市价为标准支撑评级的要点

◼后摩尔时代，Chiplet先进封测大势所趋。随着先进制程升级难度持续增

加，设计和投片成本日益高昂，先进封装成为后摩尔时代弥补芯片性能和

成本的重要解决方案之一。先进封装将芯片间的通信方式从传统的引线

或基板升级为Wafer，从而实现通信速度的提升。根据集微咨询预估，未

来用于5G、高性能运算、智能驾驶、AR/VR、物联网等场景的高端芯片

需求将持续增加，其大量依赖于先进封装。根据Yole的预估，2022~2026

年，全球先进封装市场规模将从379亿美元增长至482亿美元，CAGR达

到6.2%。

◼国际巨头纷纷布局先进封装赛道，行业资本开支迎来繁荣期。随着业内认

识到先进封装对于对抗摩尔定律放缓的重要性，全球半导体主要厂商纷

纷提高对先进封装的资本开支。根据Yole数据，2021年全球包括Intel、

相关研究报告

TSMC、Samsung等在内的主要厂商在先进封装领域资本开支达到110多

《存储行业事件点评

亿美元。2022年全球包括Intel、TSMC、Samsung等在内的主要厂商在先

《边缘AI行业点评

进封装领域资本开支达到150多亿美元。

《智能硬件新品AiPin发布前瞻

◼国产设备商在先进封测领域大有可为。根据SEMI预估，2023年全球后

中银国际证券股份有限公司道封装设备市场规模将达到45.9亿美元，并在2024年增长至53.4亿美

具备证券投资咨询业务资格元。国产设备厂商纷纷布局先进封装设备赛道。北方华创面向先进封装的

UBM/RDL金属沉积设备、TSV金属沉积设备、TSV刻蚀设备、全新

DESCUM设备已经正式投放市场或已经完成研发。芯源微面向先进封装

证券分析师：苏凌瑶

的单片湿法刻蚀设备、单片湿法去胶机、单片清洗机、涂胶显影设备已经

lingyao.su@

证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003正式投放市场。盛美上海在先进封装电镀设备和清洗设备领域亦有诸多

布局，公司已经成功开发先进封装电镀设备、3DTSV电镀设备，多款设

联系人：茅珈恺备也处于研发和量产前期。