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2023-12-16 发布于四川
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本申请公开了一种晶圆背面清洗用装置，涉及半导体加工技术领域，包括清洗盘、空心转轴、旋转驱动机构、套管、喷淋管以及负压源；空心转轴一端与清洗盘连接；清洗盘用于固定待清洗的晶圆；清洗盘的底部设有与空心转轴的中空腔连通的第一连通孔；旋转驱动机构与空心转轴连接，用于通过带动空心转轴转动以带动清洗盘转动；套管安装于空心转轴中，且与空心转轴之间形成有转动间隙；喷淋管安装于套管中，且其喷淋端经第一连通孔伸入清洗盘中；套管远离清洗盘的一端与负压源连接。该设计可以平衡晶圆高速旋转时产生的拉升气流，进而避免晶圆在高

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220189566U

(45)授权公告日2023.12.15

(21)申请号202321307081.0

(22)申请日2023.05.26

(73)专利权人广东先导微电子科技有限公司

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