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cucr合金粉的制备及微观结构分析

cucr合金现在广泛使用，是世界上主导地位的真空断裂带的接触材料。国内外许多研究表明,CuCr材料的性能取决于其显微组织,特别是Cr颗粒的大小。文献、都表明,CuCr触头材料的显微组织细化、成分均匀化,能大幅度提高其耐电压强度。文献表明CuCr合金Cr粒子的细化,可提高其击穿电压,降低最大截流值。随着真空断路器应用的日益广泛和向高电压、大容量及小型化方向的发展,对CuCr触头材料的性能提出了更高的要求。因此,研究晶粒更细的CuCr触头材料或微晶触头材料具有重要的理论意义和工程应用前景。

机械合金化是六十年代末由J.S.Benjamin及合作者发展起来的高能球磨技术。自此以后,通过材料工作者的努力,机械合金化工艺已合成了许多新型材料,包括非晶合金、准晶、纳米晶、金属间化合物以及过饱和固溶体等。本文就是采用机械合金化工艺合成CuCr合金粉,尔后通过X-射线衍射分析物相和扫描电镜分析微观形貌及成分含量等,来研究诸如球磨速度、球料比和球磨时间等机械合金化工艺参数对CuCr机械合金化工艺的影响。

1x-射线衍射分析

将工业纯Cu粉(-80目,98%)和自制Cr粉(-80目,98%)按重量比各半与直径8mm的淬火钢球一起装入搅拌式高能球磨机,在纯氩保护下进行球磨,改变球磨速度和

球料比,经过一定时间球磨后取少量粉进行X-射线衍射和扫描电镜分析。用物理学X