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第五章WET工序

5、1WＥT工序得构成

TFＴ－LCＤ在Arｒaｙ段得制程通常会分为镀膜，曝光与蚀刻三道大得工序.而蚀刻工序根据工艺与设备得不同又可以分为干蚀刻与湿蚀刻，即Ｄry工序与WET工序。

作为蚀刻工序得一种实现方式,WEＴ工序详细来讲可以包括清洗，湿蚀刻与脱膜。

清洗:包括初清洗与成膜前清洗。初清洗即玻璃基板从PPbox中拆包之后，进行得第一道清洗，它得主要目得就是为了清除玻璃基板表面本身携带得油污以及微尘颗粒.成膜前清洗即在每一道成膜之前进行得清洗,目得虽然也就是为了去除油污以及颗粒,但就是这些杂质更多就是由于外界污染造成，而去除这些杂质就是为了成膜得顺利进行,提高成膜得品质。

湿蚀刻:对于金属层与ＩTO导电层使用湿蚀刻进行蚀刻。湿蚀刻就是使用相应得金属蚀刻液与ITO蚀刻液对膜层进行腐蚀,可以去除掉不被光阻保护得部分，从而形成我们需要得线路结构。

脱膜：无论干蚀刻还就是湿蚀刻结束之后,都必须将所成线路上覆盖得光阻去除。相应得会使用脱膜液将光阻分离出来并去除,保证下一道成膜顺利进行.

５、２WET工序（清洗、脱膜，蚀（湿）刻）得工艺原理

５．2。1清洗得工艺原理

在TFT-LCD得制程当中,清洗起到至关重要得作用。

清洗得主要目得就就是去除玻璃基板表面得杂质与油污,使玻璃基板保持清洁，确保下一道制程得顺利与有效地进行。

在Arｒaｙ段，清洗可以分为初清洗(InitialＣleａn）与成膜前清洗(Pre－depoｓitioｎＣlean）。相应得设备也分为初清洗机（InitialCleanｅr）与成膜前清洗机（Pre—dｅposｉtionCleａｎｅｒ).

ＩｎitialClean：在将玻璃基板从ＰPBｏx拆包装之后（通常就是由Unpaｃk设备来完成)得第一道清洗。InｉｔiａｌClｅan可以有效地去除玻璃基板拆包以后残留在表面得油污与细小得Particle.

Pre—deｐosiｔionClｅａn:在每一次成膜之前进行得清洗。所以又可以细分为Prｅ—ＰVDClean与Ｐre-CＶＤClean.Ｐrｅ-depｏsｉtiｏnClｅan可以去除玻璃基板在搬运过程当中环境造成得油污或者细小Ｐarticle，保证玻璃基板在每一次成膜之前就是清洁得.

根据去除油污与颗粒得原理不同，可以分为以下几种清洗方法：

利用紫外线照射，去除玻璃基板表面得油污.紫外线得发光源通常有UV灯与EUV灯等。基本原理都就是通过原子激发,放射出一定波长得紫外线，照射到玻璃基板表面，破坏油污分子结构。同时将周围环境中得氧气转化为游离得氧离子或者臭氧分子，游离得氧离子与臭氧分子都具有很强得氧化性，也可以与油污等有机物杂质反应，从而去除油污。

利用毛刷得洗刷去除大颗粒得Parｔiｃlｅ.在工作过程中,毛刷会保持一定得压入量，即玻璃基扳会压入刷毛内一定量，随着刷毛得高速旋转，再伴随着清洗剂得清洗,可以很好得去除大颗粒得Partｉclｅ.

水洗。水洗就是清洗过程必不可少得部分.水洗所使用得就是去离子水DIW甚至就是超纯水ＵPW。根据清洗原理得不同，水洗又可以细分。一种就是利用二流体清洗，利用高压将通入了CDA得DＩW或UPW喷出,这样会在水中形成大量得微小气泡，这种水气混合得形式称为二流体。微小气泡接触玻璃基板迅速破裂，会在玻璃基板表面形成冲击力,从而将表面较顽固得颗粒打掉，随着高压流体冲洗掉。另外一种就是利用超声波振动源带动DIW或UPW振动，在玻璃基板表面形成水得空化气泡，就像眼镜店清洗眼镜得设备一样，随着高频振动得空化气泡不断冲刷，可以去除表面得顽固Pａｒticle。

各种去除玻璃基板表面得油污与颗粒得方法见下面得5、3节得详细叙述。虽然清洗环节相对简单,但就是对于产品得品质，以及对后续制程都就是非常关键得.

5.2。1脱膜得工艺原理

图5－1

如图1所示,脱膜得主要作用就就是在光刻完成后，将薄膜上面得光阻通

过化学试剂去处。脱膜得工艺过程就就是：

预湿处理(图５－2)→渗透(图5-3）→膨胀(图5－4）→分解（图5—５)

图5—2预湿处理（Entangｌepｏlymｅr）

图５-3渗透(Stripperpenetrateintｏfrｅｅｖolumeofpolymｅr）

图5-4膨胀(SwellinｇofPｈoｔｏresiｓt）

图5-５分解(Ｄissoｌutｉon）

图5－６

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