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本发明提供了一种光感传感器封装结构及其封装方法，涉及封装领域。该封装结构包括基板、光芯片、透光塑封层和遮光胶结构，光芯片电连接于基板上，透光封装层覆盖基板和光芯片；透光塑封层的外周侧面围绕设有第一台阶部，第一台阶部包括第一台阶平面和第一台阶侧面，第一台阶平面低于透光塑封层的表面，第一台阶侧面位于基板的边缘内部；基板的外周侧面围绕设有第二台阶部，第二台阶部包括第二台阶侧面和第二台阶平面，第二台阶侧面与第一台阶侧面平齐，第二台阶平面低于基板的表面；遮光胶结构覆盖设于第一台阶部和第二台阶部，遮光胶结构
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117317035A
(43)申请公布日2023.12.29
(21)申请号202311297703.0
(22)申请日2023.10.09
(71)申请人讯芯电子科技（中山）有限公司
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