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2023-12-30 发布于四川
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一种元器件贴装槽的制作方法.pdf

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本发明公开了一种元器件贴装槽的制作方法，包括以下步骤：步骤S1：制作形成具有若干层内层线路图形的PCB基板；步骤S2：对PCB基板进行钻孔；步骤S3：对钻孔后的PCB基板进行电镀；步骤S4：在进行电镀后的PCB基板上制作外层线路图形；步骤S5：在制作有外层线路图形的PCB基板上加工出锣制盲槽；步骤S6：利用激光机将PCB基板上位于锣制盲槽的槽端面与元器件贴装目标层内层线路图形之间的部分激光烧蚀；步骤S7：对连通槽进行等离子清洗。本发明可避免出现分层爆板，可提高品质良率，而且，可降低制作难度，并压

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117320328A

(43)申请公布日2023.12.29

(21)申请号202311212163.1

(22)申请日2023.09.19

(71)申请人深圳明阳电路科技股份有限公司

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