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MEMS 微 镜 结 构 分 析

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J

图2-1双S驱动臂侧面图

图2-2双S结向光学MEMS传感器俯视图

2.3电热驱动结构执行器的力学分析

电热驱动结构驱动臂是巾两种具有不问扭彬胀系数的邯膜材料复合而成，驱动臂产生们应变力巾内部应力和外部应力两部分组成田lI2“如公式(2.E)所示，应变力是微机悚驱动臂使微跪正常工作们本质．

e=6.e1,+, e心

(2.UJ

凶；如为内 部应力是巾驱动臂材料、杂质参杂浓度等自身困素导致的应力差产生．

A.8”为外部应力是巾n

膜材料们物理变化如外部力和外部温度变化导致的应力差产

生。定登分析多层呥朕结构驱动器产生们内在应力相芭复朵，内部应力决定驱动臂的初始位过．妳而电热结构驱动器主要是通过温度变化产生的焦耳热效应产生的外部）戍力驱动锐头，因此在分析驱动贤应力时候重点分析巾焦耳执效应产生的外部应力。式(2.1)又可以写成

= ;.“.+ m...?~I.+ Be.一j

(22)

Ac

CI.P表示环极温度下产生们应力．AE止）表示焦耳执效应产生们应力．

录简单的双压电驱动器如图所示，图2·3中（a)为双压电晶片恐臂梁的三维视图(b)为双压电悬臂梁rll丙们桢截而图．

P?

(n)

驱动器的切向偏转角公式·

图2.3典型双压电执行器

(h)

l0=－!z...=

l

/Jb ?6.s?l

b

b

(23)

p 。t,II+ti.O2

其中9为切向偏转角度．.I

为悬霄梁驱动臂长度，Po为曲字，fA1和＇义02是Al

和Si02淜膜材料的再度，/3.称为双压电晶片结合的曲字系数。巾千驱动臂产生的）应

变力釭由外部）应变力和内部应变力组成，而外部）应变力是仕I焦耳执效应产生和环垃

1·温度变化产生，因此切向角度也是由两部分组成o和o，｀。所以巾 焦耳执效应产生切

1·

向偏转角度可以写成区11271

。ee=-

-—lb =-- 凡， ?--,c~:,?.-Ib

-

(2.4)

A、}

,P..， tA1 +（今炽02

.＂一）是不问执膨胀材料的痹膜由千受执膨胀程度不问产生们应力差．假设经过

），I．表示驱动臂上下两种不问的罚膜。则巾焦耳执效应产加执后温度升商A7· 仪、

），

I

．表示驱动臂上下两种不问的罚膜。则巾焦耳执效应产

生的压力差可以写为

A生．亡一j= （ a，一生 ） ATj

把式(2,5) 代入公式(2.4)得出

(2.5)

°

°~-J =-l-．＝

p 正 ｝

/b3

r.A1+1.iO2

AE_J＿．几＝

/3blb （亿，一生）D.T1 (2.6)

.IA1+1.iO2

巾以上 推导可以得 出驱动臂在垂直方向上i1位移d:

d =p0 (1- cos(0))=p0(1 -

cos (－i. ))

户()

(2.7)

通过以上分析可以得出MEMS做锐的偏转角度特性与饶锐的驱动臂i1组成材

料、形状、大小有关，合理设计驱动臂结构可以增加微锐偏转角度．

2.4MEMS微镜温度补偿分析

温度特性是传憋器一个里要的特性，温度振移是误差的民主要的来源之一。对于

MEMS微锐也存在若由千温度影响产生的误差，温度们影响来厢千微锐执行器自身材料具有不同的温度系数和私膨胀系数以及锐而木身的随温度产生的彤变。温度误差补偌方法可以分为两种一、在MEMS傥锐设计时考虑到材料木身所产生的温度误差加入温度补偿模块，但是这种方法存在诸调试困难、通用性能差、平百度低等缺点。

二、通过研究MEMS微锐在不问温度下们偏转角度的差异笋结合

现 代数字伯号处理

技术实现软件补偿，采用软件补偿方法可以克服以上缺点，并且数字补性技术逐渐成

为研究热点．

现在电热驱动形式的光学MEMS传感器产品不是很多，因此对千电热驱动）历式的光学MEMS微砓的测试平台研究不是很完香，大部分公司对千电热驱动形式光学

MEMS传感器的性能测试也停留在于动测揽阶段。恨肤用户要求制定独立的浏试方

案，存在精度低，操作过程复杂等缺点．

木设计的整休目标就是设计一个光学MEMS传感盐性能自动测试系统平台，能够实现光学MEMS代感器性能的自动测试．MEMS光学传惑器测试系统主要可以实现以下功能

,I MEMS微锐偏转角度测昼，并且能够分析偏转角度和驱动电压们关系、四个

驱