层状金属复合材料的发展现状及趋势.docx

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层状金属复合材料的发展现状及趋势

贵金屈及其合金是良好的电接触材料,特别是在轻负荷,小接触压力条件下使用时更显示其优良的特性。纯金屈及合金电接触材料用得民多的是Ag,其次是

A,uPt,Pd和Rh等。我国根损接触材料工作电痪荷的大小,分为强电、中电和弱

电接点,贵金屈系材料是主要的弱电接触材料,这是因为贵金屈系材料具有优良的化学挖定性PI.

122 银基复层材料

众所周知,很在所有金屈中具有忌窝的金屈导电序和导热性,良好的加工性能,井且在大气条件下不易氧化,接帕电阻稳定等优良特性,因此是最常选用的电接触材料。然而,纯银存在者一些缺点:易冷烙焊、力学性能差,在直流电下工作有抗硫化性能、材料转移倾向、耐聪性等不能满足电接触元件长寿命与运行稳定的仗用要求,因此通常采用在纯很中添加适姓其他元紊组成银基合金来制备电接触材料。20世纪后期,发展了多元贵金居和各种贵金屈发合材料,其优良的电性能及良好的加工性和抗氯化性成为了电刷材料的主导材料并形成系列产品.目前银基电接触材料主要分为;Ag-WC系、Ag.C系、Ag-Ni系、Ag-MeO系列电接触材料回。不问系列的电搂触材料有不问的用诠,在实际应用中均存在一定的不足。常用的很基复层材料进行归纳如表l1所示.

表1.1复层恨基合金的性能[lO·II]

TableI.I Propertie江fsilver-based山oyusedf01.cladc1i屯

合金

密度

电阻率

硬度

抗拉强度

主要用途

(gClll3)

(lO.SQ·1n)

(HV)

(MPa)

Ag

10.5

l.67

30-90

200-360

电刷、位型继电器

Af!:心

10.4

196

50-135

270-550

弹片马达开关

cl!O

103

435

36-115

220-450 低压钮电器

AgP

cl30

10.9

lj6

75-155

320-570 工业仪表

Agh01-0.3

10.5

172

40-100

220-660

微型雏电器

AE(Ct1Ni)2

10.4

192

60-1心

250-450

滑动触头

哟 钞!i)0.5

105

232

40-170

220-400

缝电器的接点贷片

目前,昆明贵金屈研究所研发了一批重要的微电机换向器所用的银铜稀土复合材料 AgCuCe/TUI、AgCuNiCe/TUI、AgCuSnCe/TUI等含稀土的复层材料,化学成分见表l2:

表l2 化学成分

Table1.2Chemicalcomposition 单位哆

序号合金牌号

合金成分 杂质含址

Ag Gu NiSn Ge Fe Pb Sb Bi 总扯

l2Aef]uNi4-05A爹tCe6-0.5

l

2

余丛4.0:i0505 -

余址6.0:i05

0JO0.0050.0050.005030

0.5-`0l.J-J010 0.00 50.0050.0050.30

3 .A荻缸 e6-0.5-0.5 余址6.0珀5 -050.5店0JO0.0050.0050.0050.30

4 A约的Ge6-1-0.5 余址6.0迫51.0-0.5店0JO0.0050.0050.0050.30

(l)AgCuNi复层材料

AgCu凡合金是换向器、电刷材料中J泛应用的银基合金,添加银元素首先具备灭弧訰力,男外可以细化晶粒,合金的林弥度得到提窝:添加铜元素可固溶弥化、降低弱休金屈的层铭能井提商合金的耐隘掠能力。

AgCuCe复层材料

AgCe合金与纯Ag相比,灭弧能力强、接触电阻秏定、具有较好的抗电弧俀钟性与抗熔焊性能,但Agee合金硬度和抗拉强度低、向磨性差。贺晓戏等报道了铜对AgCe合金力学性能和再结晶温度的影明。研究显示6%(质昼分数)钢元素

"勺添加堤商了合金的力学性能,侦组织产生了更多的弥散强化相,品粒变得更加细小均匀矶

AgCuSnCe复层材料

该材料具有优异的附肝性能`抗熔焊性fj肛耐电弧烧钟性`抗硫化性能和低而程定的接触电阻。王健等研究表明微壺Sn、Ce对AgCu合金的组织结构与力学性能有一定的影响。彻昼Sn、Ce可有效细化合金的显微组织,并以金屈间化合物形式均匀析出和弥散分布在合金峚休中,从而改菩合金的力学性能,合金的强化作用主要来

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