半导体集成电路封装项目规划设计方案.docx

半导体集成电路封装工程

规划设计方案

规划设计/投资分析/实施方案

半导体集成电路封装工程规划设计方案

半导体集成电路封装在中国集成电路产业的进展中，封装测试行业始终保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略进展方向，有完善的政策资金支持，国内外乡封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的半导体集成电路封装行业布满生气。

该半导体集成电路封装工程打算总投资3226.68万元，其中：固定资产投资2345.50万元，占工程总投资的72.69%；流淌资金881.18万元，占工程总投资的27.