上海新阳-市场前景及投资研究报告：晶圆,先进封装材料领先，高端光刻胶进展顺利.pdf

电子/电子化学品Ⅱ

公

司

研上海新阳（300236.SZ）晶圆及先进封装材料国内领先，高端光刻胶进展顺利

究

2024年01月03日

——公司首次覆盖报告

投资评级：买入（首次）

日期2024/1/2

当前股价(元)34.93国内电镀液及清洗液龙头，积极拓展新业务，首次覆盖给予“买入”评级

公一年最高最低(元)44.14/27.70公司是国内唯一能够满足芯片90-14纳米铜制程全部技术节点对电镀、清洗产品

司

首总市值(亿元)109.46要求的本土企业，同时积极进军光刻胶、抛光液领域，并在上海工厂和合肥新工

次流通市值(亿元)97.25

厂积极规划产能，未来业绩有望快速增长。预计2023-2025年公司实现净利润1.45

覆总股本(亿股)3.13

盖亿元、2.00亿元、2.67亿元，EPS0.46、0.64、0.85元，当前股价对应PE为75.5、

报流通股本(亿股)2.7854.8、40.9倍，首次覆盖给予“买入”评级。

告

近3个月换手率(%)69.37

公司电镀液及添加剂和清洗液技术国内领先，打入头部客户供应链

股价走势图

公司电镀液及添加剂产品已覆盖90-14nm技术节点；干法蚀刻后清洗液已经实

上海新阳沪深300现14nm以上技术节点全覆盖，20-14nm电镀液及添加剂已实现销售；用于存储

64%器芯片的原创新产品氮化硅蚀刻液打破国外垄断，并与客户共同开发、验证更高

48%层级的产品系列；用于铜抛光后清洗液产品开发完成，已进入到客户端。芯片制

32%

16%造用铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液、氮化硅刻蚀液产品已大规模供应国

0%内集成电路生产制造企业。

-16%

开-32%公司积极规划产能，在光刻胶、抛光液领域构建第二、第三成长曲线

源2023-012023-052023-09

证数据：聚源上海工厂完成改扩建后产能达1.9万吨/年。合肥新工厂一期1.7万吨/年的产品产

券

能，预计2023年年底试生产，二期项目目前处于同步建设阶段。公司自主研发

证的KrF光刻胶持续通过认证客户，已在国内主流晶圆制造厂商处实现供货，ArF

券

研光刻胶目前处于客户端认证阶段。抛光液方面，目前已有成熟的SiO2体系的抛

究光液成功进入客户端，实现销售，CeO体系的部分产品已在客户产线上线测试，

报2

告性能良好，公司的第二、第三成长曲线正逐步成型。

风险提示：下游景气度下滑、新产品开发不