PCBA检验标准(2012最新版).pptVIP

**1.目的本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准.2.焊点外形

片式元件——只有底部有焊端只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。）表1片式元件——只有底部有焊端的特征表序号特征描述尺寸代码要求概述121最大侧悬出A50％W或50％P注125％W或25％P注12端悬出B不允许3最小焊端焊点宽度C50％W或50％P75％W或75％P4最小焊端焊点长度D注35最大焊缝高度E注36最小焊缝高度F注37焊料厚度G注39最小端重叠J要求有10焊端长度L注211焊盘宽度P注212焊端宽度W注2注1不能违反最小电气间距。注2不作规定的参数，由工艺设计文件决定。注3明显润湿。2.1.1侧悬出（A）*图1合格侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的50％或焊盘宽度（P）的50％。 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25％或焊盘宽度（P）的25％。注：610D级别3用为级别2。不合格侧悬出（A）大于50％W，或50％P。 侧悬出（A）大于25％W，或25％P。注：610D级别3用为级别2。2.1.2端悬出（B）图2不合格有端悬出（B）。2.1.3焊点宽度（C）*图３ 合格焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的50％或焊盘宽度（P）的50％。 焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的75％或焊盘宽度（P）的75％。 不合格焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的50％或小于焊盘宽度（P）的50％。 焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的75％。 注：610D级别3用为级别2。2.1.4焊端焊点长度（D）图４ 合格如果符合所有其他焊点参数的要求，任何焊点长度（D）都合格。*2.1.5最大焊缝高度（E）最大焊缝高度（E）：不作规定。2.1.6最小焊缝高度（F）图５合格在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的焊缝。不合格没有形成润湿良好的焊缝。2.1.7焊料厚度（G）图６ 合格 形成润湿良好的焊缝。不合格 没有形成润湿良好的焊缝。特征描述尺寸代码要求概述121最大侧悬出A50％W或50％P注125％W或25％P注12端悬出B不允许3最小焊端焊点宽度注5C50％W或50％P75％W或75％P4最小焊端焊点长度D注35最大焊缝高度E注46最小焊缝高度F在元件焊端的立面上有明显的润湿。注6G＋25％H或G＋0.5mm。注67焊料厚度G注38焊端高度H注29最小端重叠J要求有*2.1.8最小端重叠（J）合格元件焊端和焊盘之间有重叠接触。不合格元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。

片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。表2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有3或5个端面的特征表10焊盘宽度P注211焊端宽度W注2侧立安装见注7、注8宽高比不超过2：1末端与焊盘的润湿焊端与焊盘接触区域100％润湿最小端重叠J100％最大侧悬出A不允许端悬出B不允许最大元件尺寸无限制1206元件焊端端面数量3个或多余3个端面*注1：不能违反最小电气间距。注2：不作规定的参数，由工艺设计文件决定。注3：明显润湿。注4：最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。注5：C从焊缝最窄处测量。注6：焊盘上设计有过孔的情况下，其合格要求由工艺设计文件给出。注7：chip元件在组装过程中侧立的情况适用。注8：关于侧立的标准在某些高频或高振动情况下不适用。*2.2.1侧悬出（A）图７1：级别12：级别2合