IGBT模块和碳化硅SiC模块,全球市场总体规模,前二十大厂商排名及市场份额.pdfVIP

IGBT模块和碳化硅SiC模块,全球市场总体规模,前二十大厂商排名及市场份额.pdf

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多

IGBT模块与碳化硅SiC模块

全球市场研究报告2023-2029

Copyright©QYResearch|yangjunping@|

IGBT模块与碳化硅SiC模块全球市场总体规模

图.SiC模块

Source:Infineon

图.IGBT模块

Source:公开资料

据QYResearch调研团队最新报告“全球IGBT模块市场报告2023-2029”显示,2023年全球IGBT模块市

场规模大约为67亿美元,预计2029年将达到145亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为13.6%。

据QYResearch调研团队最新报告“全球碳化硅SiC模块市场报告2023-2029”显示,2023年全球碳化硅

SiC模块市场规模大约为16.9亿美元,预计2029年将达到92亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为

32.6%。

电动汽车是IGBT模块和碳化硅SiC模块是最大的应用领域,主要是电动汽车主驱逆变器、车载充电系统

(OBC)和车载DC/DC。

新能源汽车是该行业重要的驱动因素之一。全球电动汽车持续快速增长,2022年全球新能源汽车总销量突

破了1000万辆,同步增长61%。中国和欧洲成为推动全球电动汽车销量强劲增长的主要动力。2022年,

中国新能源汽车产销量分别达到705.8万辆和688.7万辆,同比增长96.9%和93.4%,新能源汽车产销量

已连续8年位居全球第一。其中,纯电动汽车销量536.5万辆,同比增长81.6%。2022年,欧洲纯电动汽

车销量同比上涨29%,至158万辆。

图.IGBT模块,全球市场总体规模,预计2029年达到145亿美元

如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球IGBT模块与碳化硅SiC模块市场研究报告2023-2029.

图.碳化硅SiC模块,全球市场总体规模,预计2029年达到92亿美元

如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球IGBT模块与碳化硅SiC模块市场研究报告2023-2029.

图.IGBT模块,全球市场主要厂商排名,其中2022年前五大厂商占有全球大约70%的市场份额

如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球IGBT模块与碳化硅SiC模块市场研究报告2023-2029.

图.碳化硅SiC模块,全球市场主要厂商排名,其中2022年前五大厂商占有全球大约80%的市场份额

如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球IGBT模块与碳化硅SiC模块市场研究报告2023-2029.

目前全球碳化硅SiC模块主要生产商包括STMicroelectronics、英飞凌、Wolfspeed、Rohm、Onsemi、比亚

迪、Microchip(Microsemi)、MitsubishiElectric和SemikronDanfoss等。

目前全球碳化硅IGBT模块主要生产商包括英飞凌、三菱电机、富士电机、赛米控丹佛斯、斯达半岛、比亚

迪和株洲中车时代电气股份有限公司等。

图.IGBT模块与碳化硅SiC模块,全球市场规模对比

如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球IGBT模块与碳化硅SiC模块市场研究报告2023-2029.

本文作者

杨军平–本文主要分析师

Email:yangjunping@

杨先生,具有9年行业研究经验,专注于半导体产业链相关领域的研究,包括半导体

设备及零部件、半导体材料、集成电路、功率器件等。部分研究课题如CMP抛光耗

材、IC载板、陶瓷基板(HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA)、溅射靶材、光刻

胶、晶圆传输机器人、EFEM/Sorter、晶圆加热器、光刻设备、陶瓷材料、化合物半导

体(SiC碳化硅、GaN氮化镓,衬底、耗材等)、功率器件(IGBT、MOSFET、二极

管、SiC模块及分立器件、RF等。

QYResearch企业简介

QYResearch(北京恒州博智国际

文档评论(0)

Ji7pian + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档