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本发明涉及芯片测试技术领域,具体公开了一种芯片测试载具,包括:载具板,所述载具板的上端开设有若干组放置异形孔,所述放置异形孔的内部安装有芯片本体;所述载具板的两侧均设置有卡合部件一,所述载具板的内部还设置有上卡合部件,所述载具板的内部还设置有控温机构;本发明通过设置的载具板和芯片测试设备配合使用,能够对待检测的多组芯片本体进行安装固定,使其保持稳定不易在测试时发生移动,避免影响测试结果,且在将载具板和支撑平台进行安装的同时,即可实现快捷对芯片本体安装固定,操作简单,通过设置的控温机构,能够进行控
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117420365A
(43)申请公布日2024.01.19
(21)申请号202311168588.7
(22)申请日2023.09.12
(71)申请人法特迪精密科技(苏州)有限公司
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