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- 2024-02-07 发布于四川
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本发明公开了一种针对陶瓷大板中磨工序的树脂磨块及制备方法,该树脂磨块由如下重量份数计的组分制备而成:改性树脂液20‑30份,固化剂15‑30份,稀释剂1‑3份,泡沫铜粉10‑30份,PVB粉3‑10份,白炭黑1‑5份,绿硅5‑15份,金刚石5‑15份;改性树脂液由质量比为1:(1‑3)的环氧树脂E44与酚醛环氧树脂F51制备而成。本磨块能提高磨块的锋利度和使用寿命,且抛光打磨所得陶瓷大板表面无磨花,砖面平整度高,日光灯下光线无弯曲。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117506750A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311313524.1C08L63/00(2006.01)
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