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球栅阵列BGA封装焊球的力学可靠性分析及预测的任务书
任务书：
一、题目：
球栅阵列BGA封装焊球的力学可靠性分析及预测
二、任务背景：
现在，随着电子产品的迅速发展，各种新型电子器件和电子产品不断涌现，BGA封装因占用空间小、可靠性高，已成为现代电子产品中广泛应用的一种封装形式。焊球作为BGA封装中非常重要的一部分，其可靠性也是影响整个BGA封装可靠性的关键因素之一。但是，目前对于焊球的力学可靠性研究还不多，因此，为提高BGA封装的可靠性，需要对焊球的力学可靠性进行研究和预测。
三、任务目的：
本项目的目的是对球栅阵列BGA封装焊球的力学可靠性进行分析和预测，为提高BGA封装的可靠性提供技术支持和理论依据。
具体研究内容包括：
1、分析焊球的应力和应变分布情况，探究焊球在不同工况下的力学性能特点。
2、研究焊球的材料特性，并开展焊球的可靠性试验，验证分析结果的正确性。
3、基于焊球的力学性能特点和BGA封装的实际工作条件，预测焊球寿命和BGA封装可靠性。
四、主要研究方法：
1、分析焊球应力和应变分布情况的有限元方法。
2、研究焊球材料特性的金相显微镜和X射线衍射法。
3、焊球可靠性试验方法，如温循环试验、热应力试验等。
四、预期成果：
1、焊球应力和应变分布情况的分析结果。
2、焊球的力学性能特点分析结果。
3、基于BGA封装实际工作条件的焊球寿命和BGA封装可靠性预测结果。
4、论文一篇。
五、研究周期：
本研究周期为半年。
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