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一种高效高质的芯片开盖方法.pdfVIP

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  • 2024-02-28 发布于四川
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一种高效高质的芯片开盖方法.pdf

    本发明公开了一种高效高质的芯片开盖方法，包括以下步骤：(1)对芯片进行分类，对总厚度≤3mm的芯片直接进行步骤(3)的处理，对总厚度＞3mm的芯片则进行步骤(2)的处理；(2)使用热风枪对总厚度＞3mm的芯片进行加热，至上下两层树脂分离即可，然后用水口钳撬开上层树脂，保留装有晶圆的半边进行步骤(3)的处理；(3)将芯片单独放入玻璃瓶中，然后加入酸液浸没芯片，再将玻璃瓶放到已经预热好的石墨加热炉中，进行加热反应；取出玻璃瓶，自然冷却至室温，进行过滤并取出晶圆，用去离子水进行冲洗后获得完整干净的晶圆

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117612957A

    (43)申请公布日2024.02.27

    (21)申请号202311461383.8

    (22)申请日2023.11.06

    (71)申请人威凯检测技术有限公司

    地址51

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