半导体行业研究周报：英伟达业绩超预期，HBM需求旺盛，华为P70值得期待 (1).docxVIP

行业报告|行业研究周报

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半导体

英伟达业绩超预期，HBM需求旺盛，华为P70值得期待

一周行情概览：上周半导体行情优于大部分主要指数。上周创业板指数上涨1.81%，上证综指上涨4.85%，深证综指上涨2.82%，中小板指上涨2.60%，万得全A上涨5.18%，申万半导体行业指数上涨5.09%，半导体行业指数行情优于除万得全A以外其他主要指数。半导体各细分板块涨幅明显，其他板块领涨，半导体制造涨幅最低。半导体细分板块中，IC设计板块上周上涨4.9%，半导体材料板块上周上涨5.8%，分立器件板块上周上涨2.2%，半导体设备板块上周上涨4.8%，封测板块上周上涨3.6%，半导体制造板块上周上涨1.3%。

行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。StabilityAI发布文生图模型StableDiffusion3，生成式AI持续迭代，算力需求持续增长。OpenAI发布文生视频Sora模型后，上周StabilityAI发布文生图模型StableDiffusion3系列，参数量从800M到8B不等，和Sora一样，模型采用了diffusiontransformer架构。随着生成式AI持续迭代，未来在生活中被广泛应用，以英伟达为首的算力产业链有望量价齐升，进而带动先进制程扩产，相关机会值得关注。

英伟达FY4Q24超预期，FY1Q25指引强劲，算力产业链景气度得到验证。英伟达

于2月21日发布FY4Q24业绩（财季截止于2024年1月28日），营收221亿美元，

YoY+265%，QoQ+22%，历史新高；数据中心业务营收本季度同比大幅增长409%，

达到184亿美元（其中40%为AI相关需求），主要受到生成式AI和LLM需求带动，

HopperGPU和InfiniBand交换机芯片出货量大幅增长，公司认为目前Hopper的需

求仍十分旺盛，预计下一代产品将供不应求。FY1Q25指引强劲，公司预计营收240亿美元(±2%），体现了AI产业大趋势下算力需求持续旺盛，验证了算力产业链较高的景气度，生成式AI持续推动算力需求增长，持续看好算力产业链。

HBM需求旺盛，海力士美光2024年生产配合售罄，看好HBM材料的机遇。SK海力士副总裁KimKi-tae表示2024年海力士旗下HBM产能已售罄，此前美光在业绩会中也表示得益于生成式AI需求增长，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。我们预计2024年或将是HBM扩产大年，HBM及先进封装材料的需求有望持续增长，产业链机遇值得关注。

华为本周发布Pocket2小折叠机，P70预计发售在即，华为手机产业链景气度较高。

华为于2月22日发布Pocket2小折叠机，售价7499元起，支持双向北斗卫星消息，为上下折叠领域的首款支持卫星通讯的手机，P70系列预计发售在即（P60于23年3月末发布）。2023年Mate60系列发售以来，华为手机销量持续亮眼，CounterPoint数据显示，2024年前两周，华为手机在中国市场的销量份额重回第一，华为手机产业链预计随着华为手机出货量提升，将有望体现出营收业绩双增。

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