电子行业深度报告：先进封装赋能AI计算，国内龙头加速布局 20240306 -东吴证券.pdfVIP

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电子行业深度报告

先进封装赋能AI计算，国内龙头加速布局2024年03月06日

增持（维持）

证券分析师马天翼

执业证书：S0600522090001

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投资要点证券分析师周高鼎

◼先进封装本质目的是增加触点连接，以代替制程提升。量子隧穿效应导执业证书：S0600523030003

致先进制程的研发制造成本过高，而良率过低，先进封装技术能够弥补zhougd@

制程提升的困难。先进封装技术的本质为提升连接效率。其中，重布线

层技术（RDL）重新布局裸片I/O触点，支持更多、更密引脚，广泛用行业走势

于晶圆级封装（WLP）；硅通孔技术（TSV）通过将芯片的焊点打穿、在

通孔里填充金属材料实现芯片与芯片、芯片与基板的垂直连接，是2.5D电子沪深300

和3D封装的关键解决方案；凸块技术使用凸点（bump）代替传统引线，9%

5%

增加触点、缩小传输距离和电阻；混合键合技术（HybridBonding）通过1%

-3%

将芯片或晶圆平面上的铜触点抛光后进行退火处理，使得连接平面完全-7%

-11%

贴合，以无凸点（Bumpless）的方式缩减连接距离和散热能力。先进封-15%

-19%

装对制造设备精度、无尘环境、测试精度要求极高。技术升级方向为增-23%

-27%

-31%

加连接效率（如使用玻璃基板代替有机基板）和降低成本（如使用“硅2023/3/62023/7/52023/11/32024/3/3

桥”代替硅中介层）。

◼先进封装赋能高速计算，算力需求提升，先进封装产能供不应求。先进相关研究

封装主要通过两方面提升逻辑芯片的算力：一、提升处理器集成度，从《AI拉动景气度向上叠加业绩拐点，

而提升性能；二、提升处理器和存储器间的连接带宽、减小连接功耗，

存储板块成长动能充足》

从而解决“内存墙”和“功耗墙”，提升芯片算力