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摘要
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一般的电子元件在制造过程中温度的影响对成品影响是很大的。
一般的电子元件在制造过程中温度的影响对成品影响是很大的。LTCC中陶瓷、银在共烧过程中由于收缩值的不匹配而产生烧结应力,而升温至最高温时构造体由于热膨胀系数会产生热应力,随着温度降至室温应力无法消退,在构造体内部便有残留应力的存在,此疲乏过程会使成品牢靠性缩短而失去其电子回路的功能。而本文利用有限元软件ANSYS来争论经受温度时间历程下材料的机械性质转变所造成的应力现象及变样子况,最主要的工作是分析工烧过程和疲乏过程中的温度、应力状况,总结出影响互连通孔牢靠性因素,从而对实际生产过程中互
连通孔工艺供给指导。
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