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信息时代的信息功能材料仍是

最活跃的领域

目录

目录

l序言

l信息功能材料

–半导体材料

–光电子材料

l能源功能材料

–超导材料

–磁性材料

–贮能材料

–燃料电池

l生物材料与智能材料

–医用生物材料

–仿生材料

–工业生产中的生物模拟

–智能材料及智能系统

l宇航及动力机械材料

l材料制备工艺及检测

l纳米材料科学技术

l材料设计

l不同类型材料的发展

–金属结构材料

–工程陶瓷及其它无机非金属材料

–有机高分子材料

–先进复合材料

–碳素材料

l结束语

序言

21世纪时代特征:

(1)人口、资源(能源)、环境(生态)三大压力;

(2)信息与经济的全球一体化;

(3)知识经济时代意味着科学技术与教育将受到更高的重视

(5)国防与战争仍是促进科学技术发展的动力

(4)人类社会在发生变化:

寿命延长(器官更换,生物工程)

生活水平提高(加速资源消耗)

交往频繁(信息网络、交通运输)

(6)人的质量是社会进步的决定性因素(教育将受到重大重视,

创新环境十分重要)

(一)信息时代的信息功能材料仍

是最活跃的领域

信息功能材料是指信息获取、传输、转换、存储、显

示或控制所需材料。

半导体材料

(1)以硅为基础的微电子技术仍将占十分重要位置。芯片特

征尺寸以每三年缩小计,到2019年可能到极限(0.07μm)

(量子效应、磁场及热效应、制作困难、投资大)。

但不同档次的硅芯片在21世纪仍大量

存在,并将有所发展。

*在绝缘衬底上的硅(SOI,SiOnInsulator):功能低、

低漏电、集成度高、高速度、工艺简单等。SOI器件用

于便携式通信系统,既耐高温又抗辐照。

*集成系统(IS,IntegratedSystem):在单个芯片上

完成整系统的功能,集处理器、存储器直到器件设计于

一个芯片(SystemonaChip)。

*集成电路的总发展趋势:高集成度、微型化、高速

度、低功耗、高灵敏度、低噪声、高可靠、长寿命、多

功能。为了达到上述目标,有赖于外延技术(VPE,LPE,

MOCVD及MBE)的发展,同时对硅单晶的要求也愈来愈

高。表1为集成电路的发展对材料质量的要求。

表1集成电路发展对材料质量的要求

表1集成电路发展对材料质量的要求

首批产品出现年代2019201920192019

工艺水平(m)0.180.130.100.07

DRAM256M1G4G16G

硅片直径(mm)200300300450

表面关键杂质137.552.5

29

(At/cm)(10)

局部平坦度(nm)180130100100

2

光散射缺陷(个/c

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