华安证券：半导体深度报告-先进封装加速迭代-迈向2.5D3D封装.docx

半导体

行业研究/深度报告

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证券研究报

告

行业评级：增持报告日期：2024-02-19先进封装加速选代，迈向

行业评级：增持

报告日期：2024-02-19

主要观点：

主要观点：

.先进封装向着小型化和高性能持续选代

行业指数与沪深300走势比较

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电子(申万)沪深300

在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生，发展趋势是小型化、高集成度，历经直插型封装、表面贴装、面积阵列封装、2.5D/3D封装和异构集成四个发展阶段。先进封装开辟了More-than-Moore的集成电路发展路线，能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就能提升芯片性能，还能够打破“存储墙”和“面积墙”。先进封装属于中道工艺，包括清洗、溅射、涂胶、噪光、显影、电镀、去胶、刻蚀、涂覆助焊、回炉焊接、清洗、检测等一系列步骤，关键工艺需要在前道平台上完成。

分析师:陈耀波

执业证书号：S0010523060001

邮箱：chenyaobo@

.由单芯片封装向多芯片封装发展，聚焦关键工艺

典型封装技术包括:1）倒片封装（Flip-Chip