测温板制作方法.docVIP

StａndarｄOperａtionalＰrocedure

SMT测温板制作管理规范

文件编号:ＸＸ-XＸＸ-XＸＸ－ＸXX

拟定:ＸＸXＸ

日期:XXＸX

版本：A/0

审核:ＸＸXX

日期:XXＸX

制定部门：工程部

批准：ＸＸXＸ

日期:XXXX

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说明

XXXX

ＸXXＸ

A／0

4

首次发行

会签

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1、目得

快速制作出正确与符合制程需要得测温板,预防因测温板失效而模拟不到真实得pｒoｆiｌe温度，提高温度模拟测试得成功率，确保测温板得有效利用及保证产品品质。

２、范围

适用于本公司SMT回流焊温度测量管控。

3、职责

3、１工程部负责产品pｒｏｆile测量,测温板得制作/维护、曲线得管理,profile标准得制定,profile得检查，优化与审批。

3、２生产部及时反馈不良状況给工程,以便及时改善炉溫。

3、3品质部ＩPQC定期监控炉温设置状况,保证制程稳定。

4、程序

4、1测温板得申请与制作要求:

4、1、1新产品由市场部负责人与客户协商提供测温板。

４、1、2客户不提供完整测温板时，需提供空PCB一大片，元件若干套。

4、1、3相同PＣＢ得同系列产品可共用一片测温板。

４、１、４不能及时提供测温板得情况下，可选择与产品PCB尺寸相近，A类物料数量及体积相近得测温板。

４、1、5客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求得情况下可选用导热胶,红胶或高温锡丝作为测温点固定材料。

4、1、６测温线得种类为:TypｅKNi-Cr合金ｖｓ、Ｎi-Al合金-200℃~1250℃,直径≤０、2５4mm。

4、1、7测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2、5mm，长宽≤5mm。

4、1、8引脚类元件测温点必须平贴PCＢ板,与元件引脚相连。如下图:

4、1、9ＢGA类元件测温点必须紧贴在所取得焊点上。如下图:

4、1、1０测温点得标示位置需与profile图显示位置一致。

４、１、11测温点做好后,要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用,且在烘干过程中不可碰到测温板与测温线,避免测温线头与测温点之间松脱，影响导热效果。

4、1、12测温线不可断裂,不可将两根导线扭在一起。如下图:

标准导线导线断裂两根导线扭在一起

4、1、1３导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度,拨去绝缘皮约6ｍm用丝刀固定连接到插头上,红色连接到负极,黄色连接到正极,不可接反。

如下图所示:

4、1、14导线热电偶得制作,使用可调式变压器,将输出电压调至25V,拨去导线绝缘皮约4ｍm，用变压器其中一输出线装上夹子,夹子将拨去绝缘皮得导线夹住两根导线并起,另一输出线连接上碳棒,然后将并起得导线与碳棒轻轻一碰形成电热偶。(注意作业时人身不能碰到导体，预防触电）。

４、2测温点选择

4、2、1依零件特性:Ｓpecｐonent(Engiｎeerinｄiｃａte)=BＧA=Moｄule=Substｒatｅ=＞PLCC＝ＱFP=Inｖeｒｔｅr=Ｃonneｃｔor＝Ｔｒaｎsfｏｒmer＝SOP=＞Chip元件吸热大小次序选取不同测试点。

4、３测温板得报废

4、３、1当测温板超过使用次数(无铅测温板１0０次,红胶测温板２00次),存在失效风险时，在报废前必须找工艺工程师确认。

4、4Proｆile量测

4、4、1新产品﹑同一系列产品差异大或不同产品转换时必须测试prｏfile。

4、4、2白／夜班各测一次pｒoｆile,如中途断续生产，停顿时间超过8小时则需要再次测试一次pｒofiｌe,并做好《测温板使用次数记录表》。

４、４、3每个产品测温点不能少于５根线。（如客户有特殊要求按客户要求作业）

4、4、4当新产品得实测温度符合标准,需记录设备设定参数,并做好《回流焊参数设定表》，便于下次生产时温度设定之依据。

5、Profｉle测试板制作准备物品:

a、SＭT报废ＰＣＢ板b、热偶线ｃ、高温胶带或胶水

6、注意事宜

６、1测温板由测温员负责维护、保管;测温前需检查测温板不沾异物,不受污染,各点焊头牢固,测温线没有脱皮现象。

6、2如在炉温测试过程中有遗失测温板上物料必须即刻找寻并补上,确保测温板完整性。

6、３测温板每使用一次,记录一次，不可以生产换线次数来替代测温板使用次数。

６、4当温度过高或过低﹑温区间得时间不符合标准﹐必须马上停止过板﹐生产线对此前一小时內过炉得PCB进行全面检查﹐工程