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了解和预防环氧树脂的溢出

什么是环氧树脂溢出？

环氧树脂分离（树脂溢出或树脂渗出），是在使用含有填料的胶水体系时，在很多材质表面和基材上进行点胶时会发生的一种现象。它常被形容为一种澄清的、无色的或者琥珀色的，环绕在芯片粘接环氧胶胶水周围的有机污物；外观为在胶滴周围阴影状或者环形的晕。下图是一张树脂溢出时可能呈现出来的范例。有些时候，树脂溢出因为会在金手指和承载板密封圈上形成一层涂层，从而可能会对随后进行的金线键合及顶盖密封操作产生影响。其它时候，它仅仅是一种外观上的考量，且事实上，它的发生也可能只是零星出现的。

导致树脂溢出的潜在原因有哪些？

树脂溢出的发生可能涉及多种原因，包括：润湿热动力学（表面自由能），材料本身特性以及固化流程。

表面自由能

环氧胶水通常设计是要比对应要粘接的基材或粘接物的表面能更高。这种正差值可以确保良好的润湿及更好的粘接。当发生相反情况时，由于环氧胶对粘接面，比对其胶水自身，具有更强烈的亲和作用，这就常常会导致树脂溢出产生。在镀金器件中尤为突出。本tip在表面污染物部分对此也有描述。

胶水的粘度

一般来讲，由于毛细作用和胶水粘附力的热动力学作用，会提高胶水在整个表面的润湿性，低粘度的胶水会比高粘度糊状胶水溢出得更多。密度上的差异、分子量分布的跨度，以及缺少流变填料或者流变填料的种类不同，都可导致树脂溢出。固化流程

不要延迟去固化，或者在施胶于基材后，在室温下放置。这会增加树脂溢出的机会。固化温度应当选择基材能承受的最高温度，因为环氧胶固化得越快，就越少有可能会树脂溢出。经验上，更高/更快固化=更少树脂溢出。

表面污染物

在生产电镀部件时（特别是金），电镀槽常常就是一种污染源。在电镀过程中，部件暴露在电镀槽当中的有机和无机试剂中。这些试剂会夹杂到正在被沉积的电镀层当中。即便是在转运前，这些部件要经历溶剂清洗过程，这些污染物还是能留存在镀层当中。

此外，部件上的一些溶剂残留在将来也会增加树脂溢出的可能性。更多孔的材质也会导致树脂溢出，它是通过改变表面润湿特性，提高毛细作用来增强树脂溢出。树脂溢出的危害是什么？

通常，树脂溢出只是有外观影响，可能看上去不美观，在最终用户看来显得工艺比较差。而当树脂溢出很严重时，这

种有机薄层会对后续的组装操作产生影响，其会在金线连接焊盘和锡膏连接点上形成涂层，也会影响到顶盖密封，

导致导电失效和机械故障。在现今的线路装配中，封装规格正在越来越小型化，使得金线焊盘之间变得越来越紧密。

即便是很微小的树脂溢出也可能会对性能产生重大影响。EPOXY-TEK如何阻止树脂溢出？

真空烘烤

等离子体清洗

需要记住的是，树脂溢出并非是环氧胶的问题，而是取决于粘接基板。因此，基板的品质是至关重要的。每批次的基板来料，都应该在产品生产前进行树脂溢出的筛选（通过一个简单的胶滴测试；树脂溢出往往都能在最初的10-30分钟里发生和被发现）。在新批次检查时，没能通过这项胶滴测试的基板应该要进行隔离。

结论:1.环氧树脂溢出的发生是偶然的，并不与环氧胶相关

2.不正确的表面处理和清洗工艺会导致树脂溢出