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2024-04-13 发布于四川
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一种针对PDN的三维集成系统热设计方法及装置.pdf

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本发明公开了一种针对PDN的三维集成系统热设计方法及装置，包括：根据三维集成系统中各层堆叠芯片不同层次的结构特点，建立其等效热导率与三维PDN各结构参数的映射关系；根据三维集成系统的结构与实际参数，利用映射关系得到各层堆叠芯片中器件层的平均温度关于三维PDN各结构参数的解析计算公式；基于所得到的解析计算公式，并结合所提出的适应度函数，采用粒子群算法分别对三维集成系统中各层堆叠芯片中三维PDN各结构参数进行优化处理，得到热设计的结果。本发明可以高效地确定满足三维集成系统温度约束的各层堆叠芯片中三维

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117875261A

(43)申请公布日2024.04.12

(21)申请号202410281550.9

(22)申请日2024.03.13

(71)申请人弈芯科技（杭州）有限公司

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