行业专题-科创板系列一之半导体设备：Sora打开新视野，先进制程持续发力(202402).pdfVIP

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核心观点：

⚫OpenAI发布Sora，大模型更进一步。根据OpenAI官网，OpenAI于近日发布了文生视频大模型Sora，该模

型根据寥寥几句提示词，就可以生成60s的连贯视频；Sora除了具备根据文本生成视频的能力之外，还具备

复杂的场景和角色生成能力、深入的语言理解能力、多镜头生成能力、从静态图像生成视频的能力以及一定的

物理世界模拟能力。Sorta模型的推出显示了大模型的巨大潜力，也对算力的需求和性能提出了更高的要求，半

导体行业又迎来了新一轮的增长曲线。

⚫HPC将成为驱动半导体行业成长的重要力量，对先进制程和先进封装的要求更高。根据半导体芯闻公众号2月

21日推送援引台积电KevinZhang在ISSCC2024上所做的演讲，2030年全球半导体产业有望达到1万亿美

元的规模，其中HPC有望达到40%的市场占比；更高的算力，要求集成更多的HBM，并实现更高的IO速率

和带宽，还需要集成电压调节器以及Siphotonics，与目前主流采用的CoWos相比，新的封装方式集成度更

高，且加入了更多的功能和模块，对封装的要求更高。

⚫国产替代空间广阔。由于我国在先进逻辑、存储等方面受贸易摩擦影响较大，因此国产化替代成为必选项；以

AI芯片为例，根据美国芯片出口管制规定，英伟达最为先进的AI芯片出口将受到限制；华为推出的用于人工智

能的昇腾系列芯片以及用于数据中心和云计算领域的鲲鹏系列芯片（据华为官网与海思官网介绍），有望推进我

国AI算力芯片的国产化进程，积极带动国内相关产业的发展。

⚫投资建议。（1）推荐芯碁微装，国内微纳直写光刻设备的龙头公司，从PCB向IC载板、平板显示、先进封装

等领域拓展；（2）推荐迈为股份，公司在先进封装领域积极开拓，与长电科技、三安光电先后签订了半导体晶

圆激光开槽设备的供货协议（公司2021年12月2日微信公众号推送）；（3）推荐奥特维，公司作为光伏串焊

机龙头，积极研发金铜线键合机、倒装芯片键合机、装片机等半导体设备；（4）关注国内在TCB键合以及混合

键合有相关布局的拓荆科技*、微见智能（未上市）、华卓精科（拟上市）、华封科技（未上市）、艾科瑞思（未上

市）；（5）关注新益昌，公司为国内LED固晶机领先企业，积极向先进封装等半导体领域拓展此外。可关注中

微公司、北方华创*、华海清科*、盛美上海*、光力科技、帝尔激光、德龙激光、华峰测控、长川科技、凯格精

机等标的。（标*的为电子组覆盖）。

⚫风险提示。国产设备推进不及预期的风险；半导体行业波动风险；先进封装市场规模增长不达预期的风险。

相关研究：

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行业专题研究|专用设备

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