含咪唑基团的聚酰亚胺薄膜的制备及性能.docxVIP

第39卷第8期

高分子材料科学与工程

Vol.39,No.8

2023年8月

POLYMERMATERIALSSCIENCEANDENGINEERING

Aug.2023

含咪唑基团的聚酰亚胺薄膜的制备及性能

陈思扬1，陈志豪1，陈广泽1，丁兴成2，高立江2，刘仲明2，王玮1(1.浙大宁波理工学院材料科学与工程学院，浙江宁波315000；2.浙江闰土股份有限公司，浙江上虞312300）

摘要：为了探究适用于柔性印刷线路板的高热稳定性、低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜，将3,3,4,4-联苯四甲酸二酐(3,3,4,4-BPDA)与4,4-二氨基二苯醚(4,4-ODA)和2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(DAPBI)单体进行聚合，通过改变2种二胺的用量制备了一系列不同二胺比例的聚酰亚胺薄膜。采用红外、紫外、热重分析、差示扫描量热、动态力学热分析、热机械分析多种测试方法对不同比例薄膜样品的热性能、热稳定性、动态力学性能和光透过性进行了研究。研究结果表明，随着刚性DAPBI组分的增加，所制备薄膜的玻璃化转变温度逐渐升高，耐热性能变好，储能模量从3.5GPa逐渐增加到5.9GPa；薄膜的热膨胀系数(CTE)明显减小。当二胺ODA与DAPBI的摩尔比为4:6或5:5时，共聚薄膜的CTE值最接近18×10K。

关键词：聚酰亚胺；苯并咪唑；低热膨胀系数；热稳定性；薄膜

中图分类号：TQ323.7文献标识码：A文章编号：1000-7555（2023）08-0026-06

聚酰亚胺（PI）是一类分子主链上以酰亚胺环（—CO—NH—CO—）为结构特征的高分子材料，具有十分优异的力学性能、介电性能、耐高温性能，以及独特的柔性延展性，是一种极其理想的绝缘材料，在微电子领域中柔性基膜方面发展迅速[1]。近年来，随着柔性印刷电路板（FPC）的性能不断提高，对PI薄膜的耐热性与力学性能，尤其是热膨胀系数（CTE）有了更高的要求[2]。为了制备高性能的聚酰亚胺薄膜，可以从分子结构设计的角度出发，向PI主链中引入具有较强刚性的基团，可直接制得高尺寸稳定的PI薄膜。研究表明，通过在聚酰亚胺分子结构中引入咪唑、噁唑等刚性基团可以显著降低CTE，同时提高薄膜的热学和力学性能。如王爽[3]采用含咪唑基团二胺与2种芳香二酐共聚，获得的薄膜具有很高的力学性能，同时CTE也低于0；宋广亮[4]采用含噁唑基团的二胺与ODPA聚合，结果发现CTE可达到20左右。但存在的问题是，采用该类刚性单体制得的PI薄膜往往脆性很大，很难获得平整度好的薄膜。

本文采用3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐单体与4,4,-二

氨基二苯醚(ODA)二胺和2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑（DAPBI）二胺单体聚合，通过改变2种二胺的比例形成互穿网络，不仅可以降低热膨胀系数，而且可以获得平整度较好的薄膜。通过红外分析、热失重分析、热机械分析等表征，讨论了聚酰亚胺主链所含芬香族杂环与性能的关系，得出这是获得高性能薄膜的一种方式。

1实验部分

1.1原料与试剂

DAPBI：纯度99.9%，无锡市博海化工产品有限公司；ODA：纯度99.9%，上海易恩化学技术有限公司；3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐(BPDA)：纯度99.9%,无锡市博海化工产品有限公司；N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)：上海麦克林生化科技有限公司。

1.2制备方法

1.2.1聚酰胺酸的制备：本实验采用传统的两步法，先制备不同比例的聚酰胺酸（PAA）溶液，固含量为10%。在100mL干燥的烧杯中加入(1.8012g，0.009

doi:10.16865/ki.1000-7555.2023.0163

收稿日期：2022-10-18

基金项目：浙江省公益技术应用研究项目（LGG22E030014）；宁波市公益项目重点项目（202002N3123）；宁波市重大科技攻关暨“揭榜挂帅”项目（2022Z004）

通讯联系人：王玮，主要从事耐热高分子材料研究，E-mail:ww@

第8期陈思扬等：含咪唑基团的聚酰亚胺薄膜的制备及性能27

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