PCB板DFM设计以及审核.pdfVIP

•新产品研发过程

方案设计→样机制作→产品验证

•

→小批试生产→首批投料→正式投产

传统的设计方法与现代设计方法比较

•传统的设计方法

•串行设计重新设计重新设计生产

•1#n#

•现代设计方法

•

•并行设计CE重新设计生产

•及DFM1#

内容

内容

一.不良设计在SMT生产制造中的危害

一.不良设计在SMT生产制造中的危害

二.目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施

二.目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施

三.SMT工艺对PCB设计的要求

三.SMT工艺对PCB设计的要求

四.SMT设备对PCB设计的要求

四.SMT设备对PCB设计的要求

五.提高PCB设计质量的措施

五.提高PCB设计质量的措施

六.SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核

六.SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核

七.产品设计人员应提交的图纸、文件

七.产品设计人员应提交的图纸、文件

八.外协加工SMT产品时需要提供的文件

八.外协加工SMT产品时需要提供的文件

九.IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介

九.IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介

一.不良设计在SMT生产制造中的危害

1.造成大量焊接缺陷。

2.增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。

3.增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。

4.返修可能会损坏元器件和印制板。

5.返修后影响产品的可靠性

6.造成可制造性差，增加工艺难度，影响设备利用率，

降低生产效率。

7．最严重时由于无法实施生产需要重新设计，导致整个

产品的实际开发时间延长，失去市场竞争的机会。

二.目前国内SMT印制电路板设计中的

常见问题及解决措施

1.PCB设计中的常见问题（举例）

1.PCB设计中的常见问题（举例）

(1)焊盘结构尺寸不正确（以Chip元件为例）

a当焊盘间距G过大或过小时，再流焊时由于元件焊端不能与焊

盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。

•焊盘间距G过大或过小

b当焊盘尺寸大小不对称，或两个

元件的端头设计在同一个焊盘上

时，由于表面张力不对称，也会产

生吊桥、移位。

(2)通孔设计不正确

导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成焊

膏量不足。

•不正确正确印制导线

•

(3)阻焊和丝网不规范

阻焊和丝网加工在焊盘上，其原因：一是设计；二是PCB制

造加工精度差造成的。其结果造成虚焊或电气断路。

(4)元器件布局不合理

a没有按照再流焊要求设计，再流焊时造成温度不均匀。

•b没有按照波峰焊要求设计，波峰焊时造成阴影效应。

(5)基准标志(Mark)、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夹

持边的设置不正确

a基准标志(Mark)做在大地的网格上，或Mark图形周

围有阻焊膜，由于图象不一致与反光造成不认Mark、

频繁停机。

b导轨传输时，由于PCB外形异形、PCB尺寸过大、过

小、或由于PCB定位孔不标准，造成无法上板，无法实

施机器贴片操作。

c在定位孔和夹持边附近布放了元器件，只能采用人

工补贴。

d拼板槽和缺口附近的元器件布放不正确，裁板时造

成损坏元器件。

(6)PCB材料选择、PCB厚度与长度、