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单晶硅生长用石英坩埚技术规范

1范围

本文件规定了单晶硅生长用石英坩埚的产品分类、规范尺寸、技术要求、实验方法、检验规则及包

装运输等要求。

本文件适用于高纯石英(二氧化硅)做原料,采用电弧法工艺生产,应用于直拉法生长单晶硅材料

的石英坩埚。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,

仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本

文件。

GB/T3284石英玻璃化学成分分析方法

GB/T32652多晶硅铸锭石英坩埚用融石英料

JC/T687玻璃水平钢化炉用熔融石英陶瓷辊

JC/T2067太阳能多晶硅用熔融石英陶瓷坩埚

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1杂质点

石英坩埚中有杂质的点。

3.2划伤

石英坩埚内表面的现状损伤。

3.3气泡

石英坩埚壁内的空穴。

3.4附着物

石英坩埚表面上附着的固体物。

3.5析晶

石英坩埚在特定温度下析出晶体,造成透明层失透。

3.6凹坑

石英坩埚内表面的凹陷的坑。

3.7崩边

1

石英坩埚端口的缺失或伤疤。

3.8椭圆度

石英坩埚圆柱部分同一横截面上最大、最小直径之差。

3.9表面沾污

石英坩埚表面的不干净膜、变色、喷溅、指纹以及其他污染物。

3.10偏壁度

石英坩埚圆柱部分同一横截面上最大、最小壁厚之差。

4产品分类

化学成分:高纯石英(二氧化硅)、按用途分为太阳能级石英坩埚(T级)和半导体级石英坩埚(B

级)

4.1外观

在不低于36W双管日光灯下,光源与石英坩埚距离不超过600mm,目测,缺陷尺寸采用分度值不大于

0.02mm的游标卡尺进行测量。

表1坩埚外观质量要求

允许范围

缺陷名称

D≤305mm305mm<D≤457mmD>457mm

划伤距坩埚端口40mm以下的内表面不允许;40mm范围以内的内表面允许有轻微划伤

裂纹不允许

位于坩埚内表面的杂质点:φ位于坩埚内表面的杂质点:φ位于坩埚内表面的杂质点:φ

≥1.5mm的杂质点不允许存≥1.5mm的杂质点不允许存≥1.5mm的杂质点不允许存

在;0.5mm≤φ<1.5mm的杂在;0.5mm≤φ<1.5mm的杂在;0.5mm≤φ<1.5mm的杂

质点不应超过2个;0.3mm≤质点不应超过3个;0.3mm≤质点不应超过4个;0.3mm≤

φ<0.5mm的杂质点不应超φ<0.5mm的杂质点不应超φ<0.5mm的杂质点不应超

过5个;小于0.3mm的杂质过8个;小于0.3mm的杂质过10个;小于0.3mm的杂质

杂质点

点不计。点不计。点不计。

位于坩埚内的杂质点:φ≥位于坩埚内的杂质点:φ≥位于坩埚内的杂质点:φ≥

2.0mm的杂质点不允许存在;3.0mm的杂质点不允许存在;3.0mm的杂质点不允许存在;

1.5mm≤φ<2.0mm的杂质点1.5mm≤φ<3.0mm的杂质点1.5mm≤φ<3.0mm的杂质点

不应超过3个;0.5mm≤φ<不应超过3个;0.5mm

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