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MEMS

MEMS技术研究

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MEMS技术的研究

一、MEMS技术概述

MEMS技术是采用微制造技术，在一个公共硅片基础上整合了传感器、机械元件、致动器（actuator）与电子元件。MEMS通常会被看作是一种系统单晶片（SoC)，它让智能型产品得以开发,并得以进入很多的次级市场，为包括汽车、保健、手机、生物技术、消费性产品等各领域提供解决方案。

、微机电系统（MEMS）概念

虚微机电系统(Micro—ElectronicMechanicalSystem—MEMS），是在微电子技术基础上结合精密机械技术发展起来的一个新的科学技术领域，微机电系统是一个独立的智能系统。

一般来说，MEMS是指可以采用微电子批量加工工艺制造的，集微型机构、微型传感器、微型致动器（执行器）以及信号处理和控制电路，直至接口、通讯和电源等部件於一体的微型系统。其基本组成见图1。1所示。

图1.1MEMS的组成

通常,MEMS主要包含微型传感器、执行器和相应的处理电路三部分。

微机电系统的制造工艺主要有集成电路工艺、微米/纳米制造工艺、小机械工艺和其他特种加工工种。

在微小尺寸范围内，机械依其特徵尺寸可以划分为1-10毫米的小型（Mini—)机械，1微米-1毫米的微型机械以及1纳米—1微米的机械。

所谓微型机械从广义上包含了微小型和纳米机械,但并非单纯微小化，而是指可批量制作的集微型机构，微型感测器，微型执行器以及接口信号处理和控制电路、通讯和电源等于一体的微电子机械系统。

、微机电系统（MEMS）发展简史

微机电的概念最早可追溯到1959年R.Feym.在加州理工大学的演讲。1982年,K。E.Peterson发表了一篇题为“SiliconasaMechanicalMaterial的综述文章,对硅微机械加工技术的发展起到了奠基的作用。

微机电研究的真正兴起则始于1987年,其标志是直径为10um的硅微马达（转子直径120微米,电容间隙2微米)在加州大学伯克利分校的研制成功，其引起了世界的轰动。自此以后，微电子机械系统技术开始引起世界各国科学家的极大兴趣。专家预言，它的意义可与当年晶体管的发明相比。

为了进一步完善这一学科，使其更多更快地为人类服务，除探索新技术,新工艺以外，各国科学家们还在积极努力从事MEMS基础理论研究，包括对微流体力学，微机械磨擦和其他相关理论的研究，并建立一套方便,快捷的分析与设计系统。

相信在不久的将来，MEMS将广泛渗透到医疗、生物技术、空间技术等领域.

1。3、微机电系统（MEMS）的特点及前景微机电系统（MEMS）具有以下六种特点：

1。微型化:MEMS器件体积小、重量轻、耗能低、惯性小、谐振频率高、响应时间短。

2。以硅为主要材料，机械电器性能优良。硅的强度、硬度及杨氏模量与铁相当，密度类似铝，热传导率接近相和钨.

3.大量生产:用硅微加工工艺在一片硅片上可同时制造成百上千个微型机电装置或完整的MEMS，批量生产可大大降低生产成本。

4。集成化：可以把不同功能、不同敏感方向或致动方向的多个传感器或执行器集成于一体，或形成微传感器阵列、微执行器阵列，甚至把多种功能的器件集成在一起，形成复杂的微系统。微传感器，微执行器和微电子器件的集成可制造出可靠性、稳定性很高的MEMS。

5。多学科交叉:MEMS涉及电子、机械、材料、制造、信息与自动控制、物理、化学和生物等多种学科,并集中了当今科学技术发展的许多尖端成果，是一种多学科交叉技术.

6。应用上的高度广泛:MEMS的应用领域包括信息、生物、医疗、环保、电子、机械、航空、航天、军事等等.它不仅可形成新的产业，还能通过产品的性能提高、成本降低,有力地改造传统产业.

二、MEMS具体实现技术

2。1、微机电系统(MEMS）器件MEMS的主要产品:

微机械元件

通过微细加工技术加工出的三维微型构件有:微膜、微梁、微探针、微连杆、微齿轮、微轴承、微弹簧等,它们都是微系统的基础机械部件。微机械的设计和加工水准的不断提高，可以制造出越来越精细,越来越多的微构件。

微传感器

微传感器是微系统的重要组成部分，能测出压力、力、力矩、加速度、位移、