分析pcb基本英语(1)分析和总结f.docx

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中英制基本单位换算

1lb(磅)

1

lb(磅)

1

司)=

1

尺)=

kg=

1磅=kg

1英尺=12英寸

OZ(盎

1g=

1英寸inch=1000密尔mil

ft(英

1m=

1mil=1000u”(uinmil)

1码= 1m=码

1

寸)=

in(英

1mm=

1OZ=克/平方英尺=35微米

1in=1000mil=,1mil=

1m2=ft2 1ft2=m2 1ASD=1安培/平方分米=安培/平方英尺

1磅力=牛 1N=磅力 1加仑美制=升

顿

1psi= 1bar==cm2

1马力=千

1bar=100000Pa

1品脱=568ml

瓦

1oC=

x

1oF=(oF-32)/oC

1英尺=cm

oC+32oF

流程

Boardcut 开料 Carbonprinting 碳油印刷Innerdryfilm内层干膜 Peelablebluemask 蓝胶Inneretching 内层蚀刻

ENIG(Electrolessnickelimmersiongold) 沉镍金Innerdryfilmstripping 内层干膜退膜 HAL(hotairleveling)

喷锡

AOI（AutomaticOpticalInspection） 自动光学检

测

OSP（Organicsolderabilitypreservative） 有机保焊Pressing 压板 Punching 啤板

Drilling 钻孔 Profiling 外形加工

Desmear 除胶渣，去钻污 E-Test 电性测试

PTH 镀通孔，沉铜 FQC(final

qualitycontrol) 最终品质控制

Panelplating 整板电镀 FQA(Finalqualityaudit)最终品质保

证

Outerdryfilm外层干膜 Packing 包装Etching 蚀刻 IPQA(In-processqualityaudit)流程

QA

Tinstripping 退锡 IPQC(In-processqualitycontrol) 流

程QC

EQC（QCafteretching） 蚀检QC

IQC(Incomingqualitycontrol) 来料检查Soldermask 感阻 MRB(material

reviewboard) 材料评审委员会

Componentmark字符 QA(Qualityassurance) 品质保证PhysicalLaboratory 物理实验室 QC(Quality

control) 品质控制

ChemistryLaboratory 化学实验室 Documentcontrolcenter 文件控制中心

2ndDrilling 二钻 Routing 锣板，铣板

Brownoxidation 棕化 Wastewatertreatment 污水处理

V-cut V坑 WIP（workinprocess） 半成品Store/stock 仓库 (Finishedgoods) 成品概述

PrintedCircuitBoard

印制电路板

Flexible

PrintedCircuit,FPC 软板

Double-SidePrintedBoard

双面板

IPC（TheInstituteforInterconnectingandPackingElectronicCircuits）电子电路互连与封装协会

CPAR（CorrectivePreventiveActionRequest）要求纠正预防措施

FlammabilityRate 燃性等级 Characteristicimpedance 特性阻

抗

BUM（Build-upmultilayer）积层多层板 DateCode周期代码

CCL（Copper-cladlaminate）覆铜板 Ionic

contamination 离子性污染AcceptanceQualityLevel(AQL)允收水平

HDI（Highdensityinterconnecting） 高密度互连板

BaseMaterial

基材

Radius

半径

Capacity

生产能力

Diameter

直径

Capability

工艺能力

PPM(Parts

PerMillion)百万分之

几

CAM（computer-aidedmanufacturing) 计算机辅

助制造

UnderwritersLaborato