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PCBA半成品检验规范—范文

目录

1概述….3

1.1目的….3

1.2合用范围…..3

1.3人员与职责….3

1.4检验方式…..3

1.5定义和缩略语……3

2检验所需的仪表、设备与环境….3

2.1硬件环境…..3

2.2软件环境…..3

2.3检验的环境条件…..4

2.4检验环境连接示意图……4

2.5检验前准备….4

3检验内容….4

3.1检验项目和标准…..4

3.2检验方法与步骤……41

4参考文件…..41

5历次版本情况……42

6附件….43

PCBA检验规范

1概述

1.1目的

本检验规范为了进一步提高PCBA的质量，在产品本部生产及外协单位加工产品时能严格把关，而制定出适应本公司的PCBA检验标准，为检验提供科学、客观的方法。对某些本检验规范中没有表明的缺陷，用供需双方制订补充的检验标准和封样的办法加以解决。

1.2合用范围

本检验规范合用于PCBA制成的电子产品，本规范未规定内容以IPC相关标准执行。

1.2.1公司本部生产产品与外协单位产品加工检验标准。

1.2.2公司QC对产品创造部生产产品的抽样检查标准。

1.2.3公司QC对外协加工单位送检产品的抽样检验标准。

1.3人员与职责

质量工程师负责文件的制定与更改。

质量部文档管理员负责文件的归档与发放。

来料检验员负责外协加工PCBA的检验，检验必须严格按照本检验规范进行操作，以确保没有不合格品流入下道工序。

1.4检验方式

按GB/2828标准AQL=0.65判别水平II进行抽检。

1.5定义和缩略语

1.5.1电路板主面(TOP面)

封装和互连结构的一面，(通常此面含有最复杂的或者多数的元器件。此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”)。

1.5.2电路板辅面(BOTTOM面)

封装及互连结构的一面，它是主面的反面。(在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”)。

2检验所需的仪表、设备与环境放大镜塞尺

2.1硬件环境

检验条件：室内照明800LUX以上，必要时以(五倍以上)放大照灯检验确认

ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施﹝配带防静电手环接上静电接地线﹞。检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。

2.2软件环境

相对应型号与版本号的BOM，丝印图与贴装加工指导书。

2.3检验的环境条件

普通实验室环境(温度20~30摄氏度，湿度20%~85%)

2.4检验环境连接示意图无。

2.5检验前准备

1检验前需要确认所使用的工作平台接上静电接地线，工作台面清洁。2佩带清洁防静电

手套。

3板卡相对应正确版本号的明细表与丝印图。

3检验内容

3.1检验项目和标准

3.1.1包装运输检查

对静电敏感的PCBA必须用导电性的、静电屏蔽性的袋子、盒子或者包装纸进行包装，运输需要符合三防要求(防水、防震、防潮)。

3.1.2根据贴装指导书等的要求，检查标示纸是否正确贴放

3.1.2.1ESD防护标志检查

检查是否有ESD警告标志，以提示人们在进行操作时注意可能会遇到静电或者电气过载的危险。标志见下图。

3.1.2.2序列号和过程流程标签

检查每一块PCBA是否有正确的序列号和过程流程标签。

3.1.2.3每批外协加工送检的板卡都需要有质量检验报告与过程检验报告(特殊是SMT焊接检验报告及维修告)

3.1.3根据贴装指导书等的要求，检查紧固件是否合乎要求用目检法来检验以下内容：

3.1.3.1正确的零部件及紧固件

3.1.3.2正确的装配顺序

3.1.3.3对零部件，紧固件的正确紧固

3.1.3.4组合螺丝不得浮现滑牙，不紧固，锣柱的十字槽头缺损与尖刺，缺(多)平垫或者弹垫，锣柱，平垫，弹垫不能浮现生锈斑，黑斑或者缺损等状况。

3.1.4根据贴装指导书等的要求，检查压接件是否合乎要求

3.1.4.1压接料不得错料、错位。

3.1.4.2压接料安装方向正确。

3.1.4.3压接料压接到位(压接件的底部与PCB贴平，空隙≤0.05MM，倾斜后间隙≤0.05MM，)，同时无过压现象(压接料变形或者摆布两侧明显向内弯曲≤0.2MM)

3.1.4.4压接料的壳体根部有轻微破损，破损面积不大于0.6平方厘米，数量不多于2处。压接料壳体端部(开口处)有轻微破损，破损的面积不大于0.2平方厘米，数量不多于1处。

PCB