深南电路-公司研究报告-AI驱动产品结构升级高端基板有望突破-24042317页.pdfVIP

[Table_Main]公司研究|信息技术|技术硬件与设备证券研究报告

深南电路(002916)公司首次覆盖

2024年04月23日

报告

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[Table_Title]

AI驱动产品结构升级，高端基板有望突破买入|首次评级

[Table_Summary]

报告要点

[Table_TargetPrice]

当前价/目标价：83.52元/103.9元

深南电路构建成业内独特的“3-In-One”业务布局，即在加强PCB业

目标期限：6个月

务领先地位的同时，大力发展“技术同根”的封装基板业务和“客户同

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基本数据

源”的电子装联业务，通过业务的垂直化发展，进一步深度绑定高端客

52周最高/最低价（元）：97.98/49.27

户，形成在中高端PCB方向的行业护城河。

A股流通股（百万股）：510.83

PCB板业务是公司的主要业务，下游覆盖通信、数据中心、医疗工控

A股总股本（百万股）：512.88

和汽车等方向。在占比最高的通信PCB方面，公司对通信网络各个环节实

现了全覆盖，产品包含了从无线基站到传输网络，从核心网到固网宽带光流通市值（百万元）：42664.90

纤到户的各类型背板、高速多层板，高频微波板的全系列。随着客户向AI总市值（百万元）：42835.53

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方向的业务发展，公司数据中心业务方向尤其是交换机用板的占比有望提过去一年股价走势

升。而AI服务器需求推动下，交换机主流板体规格升级，将带动单机价值8%

提升，进而推动公司PCB板业务持续发展。-5%

公司是最大的内资封装基板供应商，未来几年将充分受益于云计算、-19%

人工智能、智能驾驶等对高端芯片以及2.5D/3D封装带来的技术升级红-32%

利。从技术方面，公司实现了对WB(wire-bonding)到FC（Flip-Chip）封-46%

装形式的全覆盖，材料端上也有望从BT向ABF技术上发展，尤其是ABF载