印制电路板设计基础.ppt

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**插入式封装:1、SIP:SingleIn-linePackage,单列直插式封装2、DIP:DualIn-linePackage,双列直插式封装3、ZIP:ZigzagIn-linePackage,曲折排线直插式封装4、PGA:PinGridArray,背面呈现网格状配置的网格插针阵列封装表面黏贴式封装:1、SOP:SmallOutlineL-leadedPackage,小外廓L形引脚封装2、QFP:QuadFlatL-leadedPackage,方形扁平L形封装3、SOJ:SmallOutlineJ-leadedPackage,小外廓J形引脚封装4、QFJ:QuadFlatJ-leadedPackage,方形扁平J形封装另外,还有替代PGA的网格焊球阵开封装(BallGridArray,BGA)**敷铜板经过加工后在PCB上的铜膜走线,也称导线,用于连接各个焊点。网络包括导线和与导线相连的焊盘注:与布线过程中出现的飞线不同(飞线只在形式上表示网络之间的连接,并不实际相连)**飞线PCB布线过程中的欲拉线,表示元件间的连接关系,用导线连接后飞线消失。**选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。**导孔(via)比较容易处理,只需打穿整个板子即可。但对多层板而言,则复杂许多,比如只想连接其中一些线路,那么使用导孔可能会浪费一些其它层的线路空间,因此,埋孔(Buriedvias)和盲孔(Blindvias)技术便应运而生了,因为它们只穿透其中几层,其中盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接,不须穿透整个板子,而埋孔则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不出来的。**单面印刷电路板仅有两个面,也称做层。如单面印刷电路板的无敷铜面,至少有两个功能:描述此面所放置元件位置和轮廓、显示此面的边界。protelDXP将每一个功能定义为一个层(Layer)。印制电路板的铜箔导线是在一层(或多层)敷着整面铜箔的绝缘基板上通过化学反应腐蚀出来的,元件标号和参数是制作完电路板后印刷上去的,因此在加工、印刷实际电路板过程中所需要的板面信息,在ProtelDXP的PCB编辑器中都有一个独立的层面(Layers)与之相对应,电路板设计者通过层面(Layers)给电路板厂家提供制作该板所需的印制参数,因此理解层面对于设计印制电路板至关重要,只有充分理解各个板层的物理作用以及它和ProtelDXP中层面的对应关系,才能更好的利用PCB编辑器进行电路板设计。**由于在双面板、多层板顶层可以布线,因此为了安装和维修的方便,表面贴装元件尽可能安装于顶层。**电源和地线所接的元件管脚数是最多的,所以在多层板中,可充分利用内部电源/接地层将大量的接电源(或接地)的元件管脚通过元件焊盘或过孔直接与电源(或地线)相连,从而极大地减少顶层和底层电源/地线的连线长度。内层:一般指电源层或地线层,通常不布线,由整片铜膜构成。**(即在实际电路板中不存在实际的物理层与其相对应)**阻焊层主要为一些不需要焊锡的铜箔部分涂上一层阻焊漆(一般为绿色),用于阻止进行焊接时,焊盘以外的导线、敷铜区粘上不必要的焊锡而设置,从而避免相邻导线焊接时短路,还可防止电路板在恶劣的环境中长期使用时氧化腐蚀。为方便电路的安装和维修,需要在印制板的上、下两表面印制上所需要的标志图案和文字代号。如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期。**印制电路板在电子设备中是一个很重要的部件。电子元器件在电路板上的位置,对产品的稳定性、可靠性以及抗干扰能力和电磁兼容性等于方面有着重要的影响。元器件在电路板上的布置合理,既可以提高产品设计质量,又可以节省时间,从而达到事半功倍的效果。二极管类元件常用封装系列名称为DIODExx,其中xx表示两焊盘间距离。DIODE-0.4管脚之间距离为400mil常用于小功率二极管DIODE-0.7管脚之间距离为700mil常用于大功率二极管DIODE-0.7!二极管为有极性元件,封装外形上画有短线的一端代表负端,和实物二极管外壳上表示负端的白色或银色色环相对应。第31页,共54页,2024年2月25日,星期天晶体管类MiscellaneousDevicesPCB.PcbLib集成库中提供的有BCY—W3/H.7等。常见的晶体管的封装如图所示第32页,共54页,2024年2月25日,星期天可调电阻类常用的封装为VR系列,从VR2~VR5,如图所示。这里

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