ASM焊线机操作指导书课件.docxVIP

文

文件编号

WI-P-016

ASM焊线机

生效日期文件版次

2022-01-20

A/0

文件名称

操作指导书与保养规范

页码

第1页，共6页

1目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质.

2范围：焊线站操作人员.

3职责

3.1设备部：制定及修改此作业指导书.

3.2生产部：按照此作业指导书作业.

3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.

4参考文件

《ihawk自动焊线机操作指导书》

《ihawk自动焊线机保养手册》

5作业内容

5.1开机与机台运行

5.1.1打开机台后面气压开关，用手把焊头挪移到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮ON键，机台启动，此时机台各部份进行复位动作.

5.1.2机台各部份动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕.

5.1.3装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或者未记录的材料退回前段，不得浮现记录不全而继续作业情况.

5.1.4装金线，揭开WireSpool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头(绿色)应从顺时针方向送出，线尾(红色)应接到滚轮前面的接地端子上.

5.1.5把金线绕过TensionalBar(线盘)下面，把金线的前端拉直并按THREADWIRE打开AirTensionerA(真空拉紧器)之吸气把金线穿过去.

5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方(先不用穿过焊针)，然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.

5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.

5.1.8按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB上的金线夹掉，装线完成.

中山市晶明光电科技有限公司

文件编号

WI-PD-016

生效日期

2022-05-01

文件名称

ASM焊线机操作指导书与保养规范

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第2页共7页

A/0

5.1.9测量焊针高度：按Inx键浮现SuretoindexLF?再按A键将材料送到焊线区，进入主菜单parameter再进入ReferenceParameter测量PCB(Lead)和晶片(Die)和高度.

5.1.10在Auto菜单中选择1startsinglebond按Enter搜索PR，等搜索完PR停下来时按1焊一根线看是否正常，按0开始自动焊线作业.

5.2型号更换与编程

5.2.1调程序

5.2.1.1选择菜单1MAIN→9Diskutilities→0HurdDiskprogram→1loadBondprogram选择相应的程序，浮现suretoloadprogram?按A确定，浮现suretoloadWHdate?后按B确定，浮现ChangeTopplateW-Clamp……stoptoabout后换上相对应的底板与压板后按Enter.

5.2.1.2删除原有程序：进入菜单Teach→DeletePragram把原来的程序删除掉.

5.2.2编写程序

5.2.2.1进入Teach→TeachProgram教读一个新程序1)教读手动对点：在TeachAligmment菜单输入2(惟独1Die时)并按Enter编写手动对点Lead(支架)和Die(晶片)两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再移至该行最下面一个点确定。后对晶片：单电极(把光标对准电极中心点按两下Enter,两个点重复在同个地方上)；双电极(把光标对准负电极中心点确定后，再对到正电极中心点上)注：在对晶片点时是第一行最下面的晶片).

5.2.2.2编写自动对点：做完手动对点后会自动到该菜单下，先选Template设定合适的图形大小和搜索范围→AdjustImage调整灯光直至黑白分明(Lead)或者看得清析(Die)后按Enter做PR.

5.2.2.3编写焊线数目和